m4搜尋結果

    • 科科來文
      最新開發套件包含能輕鬆實現,USB,和,CAN,連結的高穩固性軟體可為,Tiva,C,系列,TM4C123G,MCU,提供精簡的多功能評估平台德州儀器,TI,宣佈推出新款,Tiva,C,系列,TM4C123G,USB,CAN,開發套件,讓採用,Tiva,C,系列MCU的設計工作變得更加簡易,該套件採用的,Tiva,C,系列,MCU,具有連結與感測器聚合解決方案的,ARM,Cortex,M4,核心,...
      瀏覽:523
    • 新聞板
      富士如先前所公布的一樣,在今天正式發表創社,80,周年紀念的,X,接環專業級機身,X,T1,主打集富士,80,年以來的技術精髓,並且也是富士推出,X,接環以來的首款專業導向機身,這款機身主打達,0,77,倍的大型觀景窗,同步延遲時間僅有,0,005,秒,還具備,10,度耐候與防塵滴設計,並且可擴充垂直把手等多樣配備,另外富士也宣布將推出防塵滴鏡群,北美的報價單機身為,1299,95,美金,台幣約三...
      瀏覽:421
    • 新品快訊
      富士稍早正式公布三款全新的,APS,C,X,Trans,CMOS,相機,也正是日前所曝光的可交換鏡頭相機,X,Pro2,X,E2S,以及採用,28mm,固定式定焦鏡頭的,X70,新聞參考來源,DPreview,1,2,3,X,Pro2,雖繼承,X,Pro1,的外觀設計,但畢竟兩者問世時間差距相當久,整體系統早已不可同日而語,甚至還使用了全新的,24MP,X,Trans,CMOS,II,元件,號稱提...
      瀏覽:514
    • 新聞板
      在,MWC,期間,筆者與,ARM,消費暨行動運算市場總監總監,Jeff,Chu,進行簡單的訪談,今年也是,ARM,歡度全球搭載,ARM,架構的晶片自,1993,年起,至今出貨已達,500,億顆的時刻,尤其在智慧手機上,更因為應用的需求,在短短的幾年內就達總體出貨的,5,成以上,慶祝,500,億顆晶片出貨活動網站,請點此以,Cortex,核心來看,ARM,提供從感測器到伺服器級的適宜架構,並且隨著這...
      瀏覽:547
    • app軟體
      台灣原產的優秀防不明電話干擾,App,Whoscall,其經營團隊,gogolook,被,Line,韓國母公司,Naver,併購後,不僅辦公室搬到,Line,辦公室,連,Whocall,App,都換成綠色背景以及加入大家喜愛的熊大,兔兔等可愛貼圖,不止是換裝,再今天推出新版本的,Whoscall,以後,連過去要付費才有的離線資料庫,包括警示資料庫和黃頁資料庫都一併免費提供所有消費者,從現在開始,只...
      瀏覽:315
    • 科技生活
      以3D列印方式製成槍引起不少治安相關的討論,不過就在上個月前不久,有加拿大男子Matthew,花了三天時間設計,以型號StratasysDimemsion,1200es的3D印表機來製作出世界上第一個3D列印的步槍,這把槍的名稱為Grizzly,Hand,不過當時步槍Grizzly的可靠性並不是很足,從影片可以很明顯看得到,射擊的時候人是不在槍旁邊的,是靠拉一條線擊發,影片這次擊發完之後,槍就壞了...
      瀏覽:627
    • android 應用程式
      類型,生產應用,費用,免費,測試版本,26,0,Android需求,2,1以上,測試機型,Samsung,GT,I9000,XWJVB,2,3,3,Windows,XP,Firefox,4,0,1,Tonido可將你的電腦變成一個伺服器,讓其他裝置隨時隨地都能存取裡面的資料,甚至將手機搖身一變,成為多媒體播放器,到底有多厲害呢,讓筆者一步步告訴大家,https,market,android,com...
      瀏覽:518
    • 新品快訊
      Sony,稍早發出通知,預告新款高階機,Xperia,Z3,以及中階防水機,Xperia,M4,Aqua,將於,6,月,15,日舉辦上市記者會,同時也將由藝人陳柏霖以及郭雪芙為這兩款夏季新機代言,...
      瀏覽:258
瀏覽:487
,先前最高倍長焦旅遊鏡的名號被,Tamron,18,270,拿下,不過,Nikon,這次一口氣推出這款達,16,7,倍光學變焦的,APS,C,旅遊鏡,AF,S,NIKKOR,18,300mm,F3,5,5,6G,ED,VR,而且還具備防手震機制,號稱可提昇四級快門速度,這顆鏡頭等效,35mm,為,27,450mm,並且具備三片低色散鏡片與三片非球面鏡片,放大倍率可達,1,3,2,重量,830,克,......
瀏覽:506
ARM,自,2006,年開始在台灣舉辦,ARM,Design,Contest,校園競賽,今年也到了第十屆,除了報名的學生團隊越來越多,每年也皆有相當創新的競賽作品,而今年再度與國家晶片設計中心,意法半導體合作,以,創意十築,勇謀智能未來,做為今年的主旨,以近年火熱的物聯網應用為比賽項目,且今年的前三名團隊除了獎金之外,也由於,ARM,台灣設計中心落成,將優先獲得,ARM,台灣分公司面試機會,今年比......