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    • 新聞板
      福特在這兩天於華山舉辦的,MakerFaire,活動中,與,MakerBar,Taipei,合作舉辦,Maker,Workshop,創客工作坊活動,讓與會者體驗如何善用,3D,列印結合,Arduino,開源開發板快速地做出一台第七代野馬造型的藍牙遙控車,這個活動感覺好像與福特沒有太大的關係,不過,3D,列印現在已經被大量的應用在汽車產業,像是透過,3D,列印的方式打造原型產品,或是透過,3D,列印...
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    • 新聞板
      ,三星雖自進入,Exynos,系列後,應用處理器的,GPU,架構就已從與蘋果相同,Imagination,Technologies,的,PowerVR,設計改為,ARM,的,Mali,而當,Exynos,5,Duo,推出,也就是用在,Nexus,10,與,Chrome,Book,的應用處理器推出後,也仍是採用,ARM,的,Mali,T,604,且,2011,年下旬,ARM,宣佈,Mali,新系列,...
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    • 實測觀點
      路過的編輯註,對於科技有興趣的朋友,也許已經知道這件事了,但有的人可能還不清楚,簡單把事情來龍去脈聊一下,Inside在21日的時候,寫了一篇文章,企圖藉由群眾募資成為台灣版小米機的,bara,上面的更新部分先不要看,看完之後你會不會感到bara這個品牌的熱情呢,然後在前一天,Chevelle,fu有寫一篇文章,中國手機廠金立發表全球最薄手機,Elife,5,5,厚僅,5,5mm,並搭配,8,核處...
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    • 新聞板
      今年的,MWC,在應用處理器方面終於有了些許變化,除了,ARM,架構持續延燒以外,Intel,也終於一吐怨氣,不再只是展出原型機,而是即將上市的準產品,不過,ARM,陣營也有了微妙的變化,尤其華為強打自有品牌應用處理器,似乎也透露出這些手機廠商不甘心應用處理器受到晶片廠控制,更想一手包辦從裡到外的核心技術,跳轉繼續,Intel,也一掃多年以,Atom,挑戰智慧手機市場不斷失敗的情形,今年在,MWC...
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    • 產業新聞
      圖片為,LG,NUCLUNLG,在去年曾推出一款中階的手機晶片,NUCLUN,不過僅少量用於,G3,Screen,機型上,而韓國媒體報導指出,LG,也不想在高階晶片受制於其它廠商,已經著手開發基於,ARM,新一代微架構,Cortex,A72,搭配,Cortex,A53,大小核設計的高階晶片,且預計將於,2015,年底開始出貨,推測正是搭載該晶片的設備會在,2016,年初,新聞來源,DT,co,kr...
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    • 產業新聞
      圖為蘋果,iPad,Pro,採用之,A9X,應用處理器蘋果今年終於發表了針對商務人士的,Apple,iPad,Pro,並同時公布用在這款設備的高效能版處理器,A9X,並展現其商業級繪圖應用,現在有人爆料,蘋果著手開發的下一代處理器,A10,系列中,將會有採用,6,核,CPU,的旗艦處理器,爆料來源指出,A10,處理器將一口氣突破目前最高,3,核的自主處理器設計,同時考慮使用,14nm,或是,10n...
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    • 科技生活
      這幾年智慧手機晶片的競爭已經漸漸降溫,或者是說在大者恆大的效應下市場的競爭者已經漸漸變少,在德州儀器,ST,Ericsson,等幾家傳統廠商淡出,NVIDIA,Tegra,雖未言退出但將重心轉向嵌入式領域,可說只剩下高通,聯發科以及終於有些許突破的,Intel,的雙雄對抗,一家插花的局面,高通仗著在基頻技術的領先優勢,漸漸迫使基頻方案較弱的競爭對手不得不面對轉戰其他領域的局面,但另一方面高通在中低...
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    • 新聞板
      ,圖片來源,Semiaccurate,com雖然三星新一代旗艦,Galaxy,S3,發布在即,不過預計搭載的,Exynos,4412,處理器仍是基於,Cortex,A9,的四核心搭配,Mali,T400,結構,但對於三星而言,真正的殺手鐧應該是更新一代的,Exynos,5,系列,從,Semiaccurate,參加三星開發者大會的投影片有,Exynos,5,的重要關鍵,包括,32nm,製程,搭載,2...
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,在,2007,年時,沒有人想到以,PC,領軍的運算市場會出現如此大的改變,由,ARM,架構從智慧手機開始,創造出足以收納在口袋內的微型運算革命,在,ARM,與合作夥伴合作之下創造出不同傳統,PC,的產業革命,ARM,在去年更不畏總體產業,2,的負成長,反而逆勢成長了,17,也是由於,ARM,與合作夥伴共同努力下的成果,跳轉繼續ARM,企業行銷與投資人關係副總裁,Ian,Thronton,表示,2......
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ARM,自,2006,年開始在台灣舉辦,ARM,Design,Contest,校園競賽,今年也到了第十屆,除了報名的學生團隊越來越多,每年也皆有相當創新的競賽作品,而今年再度與國家晶片設計中心,意法半導體合作,以,創意十築,勇謀智能未來,做為今年的主旨,以近年火熱的物聯網應用為比賽項目,且今年的前三名團隊除了獎金之外,也由於,ARM,台灣設計中心落成,將優先獲得,ARM,台灣分公司面試機會,今年比......