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這幾年智慧手機晶片的競爭已經漸漸降溫,或者是說在大者恆大的效應下市場的競爭者已經漸漸變少,在德州儀器,ST,Ericsson,等幾家傳統廠商淡出,NVIDIA,Tegra,雖未言退出但將重心轉向嵌入式領域,可說只剩下高通,聯發科以及終於有些許突破的,Intel,的雙雄對抗,一家插花的局面,高通仗著在基頻技術的領先優勢,漸漸迫使基頻方案較弱的競爭對手不得不面對轉戰其他領域的局面,但另一方面高通在中低......
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今天在小米手機,3,台灣版發表會後,小米聯合創辦人暨總裁林斌接受媒體聯訪,針對近期策略做簡單的分享,林斌一開始再次感謝台灣的供應鏈的支持,表示小米產品從晶片到組裝一直是與台灣頂尖的夥伴配合,也感念他們願意從三年前小米踏入手機後一路以來的支持,林斌強調,小米手機在海外推出的模式並非原封不動的把產品賣出中國,而是在系統針對不同銷售地加入在地化,並且吸取當地消費者回饋不斷強化,從最基本的在地化語言支援,......
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