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![使效能功耗分配更合理，聯發科新一代高階手機晶片 Helio X20 採用三叢集 10 核設計]()
產業新聞聯發科今天在台針對第二款高階手機晶片,Helio,X20,做了技術概述,在先前發表時,多數使用者注意到這款產品最突出的特色是採用共,10,核心的設計,然而十核心其實並非這款處理器的重點,而是這十核心配置是基於,Tri,Cluster,三叢集設計,根據聯發科的調查,市場上對於高階手機的需求要滿足幾個重要條件,大而高解析的漂亮螢幕,強大的處理效能,可輕鬆拍出漂亮的照片,輕薄精緻的設計,能滿足一日使用的...瀏覽：683 -
![Bara 手機集資事件有感：請不要踐踏對原創有熱情的人的心意]()
實測觀點路過的編輯註,對於科技有興趣的朋友,也許已經知道這件事了,但有的人可能還不清楚,簡單把事情來龍去脈聊一下,Inside在21日的時候,寫了一篇文章,企圖藉由群眾募資成為台灣版小米機的,bara,上面的更新部分先不要看,看完之後你會不會感到bara這個品牌的熱情呢,然後在前一天,Chevelle,fu有寫一篇文章,中國手機廠金立發表全球最薄手機,Elife,5,5,厚僅,5,5mm,並搭配,8,核處...瀏覽：381 -
![2014 年末 15 年初 Android 手機晶片對決，聯發科與高通正面交鋒與插花的 Intel]()
科技生活這幾年智慧手機晶片的競爭已經漸漸降溫,或者是說在大者恆大的效應下市場的競爭者已經漸漸變少,在德州儀器,ST,Ericsson,等幾家傳統廠商淡出,NVIDIA,Tegra,雖未言退出但將重心轉向嵌入式領域,可說只剩下高通,聯發科以及終於有些許突破的,Intel,的雙雄對抗,一家插花的局面,高通仗著在基頻技術的領先優勢,漸漸迫使基頻方案較弱的競爭對手不得不面對轉戰其他領域的局面,但另一方面高通在中低...瀏覽：278 -
![CES 2015 ：為 Android Wear 而生，聯發科發表 MT2601 IoT 應用處理器]()
新品快訊照片為,2014,年,Computex,聯發科所展出的,IoT,處理器,Aster,聯發科在去年,Computex,發表針對智慧穿戴的,Aster,嵌入式平台處理器後,今年在,CES,發表一款更進階的穿戴式應用處理器,MT2601,這款應用處理器主打支援,Android,Wear,並且在設計專為智慧穿戴規劃並高度整合,主打相較同級應用處理器可減少,41,5,的原件,MT2601,採用雙核,Cort...瀏覽：327
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今天在小米手機,3,台灣版發表會後,小米聯合創辦人暨總裁林斌接受媒體聯訪,針對近期策略做簡單的分享,林斌一開始再次感謝台灣的供應鏈的支持,表示小米產品從晶片到組裝一直是與台灣頂尖的夥伴配合,也感念他們願意從三年前小米踏入手機後一路以來的支持,林斌強調,小米手機在海外推出的模式並非原封不動的把產品賣出中國,而是在系統針對不同銷售地加入在地化,並且吸取當地消費者回饋不斷強化,從最基本的在地化語言支援,......
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