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聯發科今天在台針對第二款高階手機晶片,Helio,X20,做了技術概述,在先前發表時,多數使用者注意到這款產品最突出的特色是採用共,10,核心的設計,然而十核心其實並非這款處理器的重點,而是這十核心配置是基於,Tri,Cluster,三叢集設計,根據聯發科的調查,市場上對於高階手機的需求要滿足幾個重要條件,大而高解析的漂亮螢幕,強大的處理效能,可輕鬆拍出漂亮的照片,輕薄精緻的設計,能滿足一日使用的......
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富士如先前所公布的一樣,在今天正式發表創社,80,周年紀念的,X,接環專業級機身,X,T1,主打集富士,80,年以來的技術精髓,並且也是富士推出,X,接環以來的首款專業導向機身,這款機身主打達,0,77,倍的大型觀景窗,同步延遲時間僅有,0,005,秒,還具備,10,度耐候與防塵滴設計,並且可擴充垂直把手等多樣配備,另外富士也宣布將推出防塵滴鏡群,北美的報價單機身為,1299,95,美金,台幣約三......