omap搜尋結果
-
-
科科來文,TI,C665x,EVM,建議售價,349,美元起為更低功耗與需高度效能處理的可攜式應用新時代鋪平道路,德州儀器,TI,宣佈針對KeyStone,TMS320C665x多核心數位訊號處理器,DSP,推出兩款最新評估模組,EVM,可簡化高效能多核心處理器的開發,該TMDSEVM6657L與,TMDSEVM6657LE,EVM,能協助開發人員採用,TI,最新TMS320C6654,TMS320C66...瀏覽：653
-
![Amazone Kindle 三連發， Fire 系列持續流血下殺戰略]()
amazone,昨天,Amazone,一連推出四款,Kindle,新機,分別是純電子閱讀器,Kindle,Paperwhite,與新,Kindle,以及兩款,Android,平板,Kindle,Fire,HD,而且,Kindle,Fire,HD,的,7,吋版本以,16GB,容量僅,199,美金,擺明就是要槓上同為,199,美金但容量較小的,Nexus,7,新聞來源,Amazon,1,2,跳轉繼續,6,吋電子紙顯...瀏覽：418 -
![從 WinRT 與 WP 閒聊微軟的]()
新聞板從,Windows,RT,以及,Windows,Phone,8,的推出,微軟在對,ARM,架構的支援性採取了一項微妙的策略,筆者個人姑且稱它是,最封閉的開放,戰略,封閉的是硬體的遴選,開放的是品牌商與開發環境,自,Windows,Phone,7,開始,微軟一改過去盡量對各類硬體開放的策略,直接與高通,Qualcomm,合作,也由於微軟與,Nokia,的合作關係,間接讓,Nokia,長年的晶片合作夥...瀏覽：383 -
![高通 S4 處理器獲得 Dell 與三星的 Win RT 設備採用]()
dell,就,Windows,RT,的三家晶片供應商現階段的狀況來看,NVIDIA,與微軟,華碩,可能還有聯想,的進展算是比較順利的,而高通狀況似乎也不算差,包括三星在,IFA,展示的,ATIV,Tab,以及,Dell,的,XPS,10,都確定將採用,Snapdragon,S4,應用處理器,當然目前看來以微軟的限制應該都是雙核版本,不過隨著東芝放棄首波,Windows,RT,設備,TI,在想藉切入,Win...瀏覽：522
-
-
-
![Computex 2012：巨型平板？ViewSonic 展出VCD22，21.5吋的裝置，內含冰淇淋三明治]()
電子產品,巨型平板,ViewSonic,展出VCD22,21,5吋的裝置,內含冰淇淋三明治,這次ViewSonic比較令人意外的產品,應該就是這款VCD22了吧,起初看的時候,第一直覺是螢幕,但事實上這是款不折不扣的Android,4,0裝置,熊熊間不太知道該不該稱呼它為AIO,所以這是款All,in,One的電腦,只不過是用Android系統,只是,好像稱呼巨型平板更為有趣XD,這應該是目前看到最大的平...瀏覽：242 -
科科來文,TI,OMAP,平台,DaVinci,視訊處理器與,WiLink,連結解決方案提供完整優化的,Miracast,系統德州儀器,TI,宣佈推出端對端,end,to,end,Miracast,系統,其為結合來源及顯示,接收,的解決方案,消費者可將媒體,遊戲,相片與其它數位內容串流至大螢幕,Miracast,解決方案採用,TI,OMAP,平台,DaVinci,視訊處理器與,WiLink,連結產品,可提...瀏覽：352
-
科科來文主從功能實現可支援週邊與主裝置模式的單晶片產品設計,無線連結解決方案領導廠商德州儀器,TI,宣佈推出基於藍牙,4,0,版本的最新藍牙低功耗應用軟體,BLE,Stack,1,2,進一步推動可佩戴的Bluetooth,Smart,與,Smart,Ready,裝置發展,該市場因製造商善用不斷增長的藍牙,4,0,智慧型手機與平板電腦裝置而大幅成長,此外,最新,BLE,Stack,支援,14,種樣品應用,s...瀏覽：435
-
![12 核 Cortex-A9 的運算能力能有多強？ Phoronix 網站驗證給你看]()
新聞板,圖片來源,Phoronix今年,ARM,架構開始在運算領域嶄露頭角,包括幾家伺服器大廠推出基於,ARM,架構的產品,還有,Computex,期間包括,Calexda,與神達等都在會場展示解決方案,到底,ARM,架構的運算能力能到何種境界,知名,Linux,網站,Phoronix,的站長,Michael,Larabel,靠著,6,張,PandaBoard,ES,開發板,每張上面有一顆雙,Corte...瀏覽：266
-
瀏覽：239
,Windows,RT,平板至今的進度到底如何,從,Computex,一直到現在也僅看到,Asus,以及東芝這兩家品牌商端出準上市產品之外就沒有太多消息,根據,Fudzilla,的報導,三家,Windows,RT,遴選晶片商當中,除了與微軟合作多年的,NVIDIA,之外,TI,與高通皆面臨驅動程式認證,WHQL,的問題,而且導致品牌商終端裝置上市時間因此延期,換句話說,屆時能準時推出的,Windo......
瀏覽：425
高度整合,600,mA,MicroSiP,電源模組實現9,mm2,解決方案尺寸延長電池使用壽命,德州儀器,TI,宣佈針對智慧型手機,平板電腦及其它可攜式電子裝置推出業界最小整合型升壓,DC,DC,電源模組,最新高效率,TPS81256,MicroSiP,轉換器整合電感,inductor,與輸入輸出電容,input,output,capacitor,面積小於,9,mm2,高度低於,1,mm的尺寸,與......
網友正在看
熱門 100年資訊月 文章
