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圖片為,LG,NUCLUNLG,在去年曾推出一款中階的手機晶片,NUCLUN,不過僅少量用於,G3,Screen,機型上,而韓國媒體報導指出,LG,也不想在高階晶片受制於其它廠商,已經著手開發基於,ARM,新一代微架構,Cortex,A72,搭配,Cortex,A53,大小核設計的高階晶片,且預計將於,2015,年底開始出貨,推測正是搭載該晶片的設備會在,2016,年初,新聞來源,DT,co,kr......
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處理器,SoC,發熱越來越低加上散熱結構改善的情形下,扣除周圍的,I,O,之外,機身內部元件的厚度有很大一部份取決在硬碟,硬碟廠商,WD,正式宣佈僅,5mm,的新款,2,5,吋藍標與黑標硬碟產品開始出貨,這一系列薄型硬碟是針對行動產品所設計,比一般,9,5mm,硬碟輕了,36,黑標硬碟則採用以,SSD,為快取的混合式架構,提供更好的日常使用體驗,5mm,藍標目前已經出貨給,OEM,廠商與特定代理商......