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這幾年智慧手機晶片的競爭已經漸漸降溫,或者是說在大者恆大的效應下市場的競爭者已經漸漸變少,在德州儀器,ST,Ericsson,等幾家傳統廠商淡出,NVIDIA,Tegra,雖未言退出但將重心轉向嵌入式領域,可說只剩下高通,聯發科以及終於有些許突破的,Intel,的雙雄對抗,一家插花的局面,高通仗著在基頻技術的領先優勢,漸漸迫使基頻方案較弱的競爭對手不得不面對轉戰其他領域的局面,但另一方面高通在中低......
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處理器,SoC,發熱越來越低加上散熱結構改善的情形下,扣除周圍的,I,O,之外,機身內部元件的厚度有很大一部份取決在硬碟,硬碟廠商,WD,正式宣佈僅,5mm,的新款,2,5,吋藍標與黑標硬碟產品開始出貨,這一系列薄型硬碟是針對行動產品所設計,比一般,9,5mm,硬碟輕了,36,黑標硬碟則採用以,SSD,為快取的混合式架構,提供更好的日常使用體驗,5mm,藍標目前已經出貨給,OEM,廠商與特定代理商......