soc搜尋結果
-
-
![AMD 筆電 APU 布局兵分三路， Temash Kabini 與 Richland 分攻不同市場]()
新聞板AMD,新筆電,APU,系列在今日解禁,此次針對三個不同市場推出,Temash,Kabini,以及先前已經解禁的,Richland,三個系列,三款,APU,皆是整合,GCN,架構的,GPU,其中,Termish,與,Kabini,採用的是全新核心架構,Jaguar,並且為整合,I,O,的完整,SoC,意味著電路板設計可以更精簡且有利於平板與薄型產品,跳轉開始介紹AMD,認為現在的終端設備正走向一個...瀏覽：348 -
android 活動 課程 press報,url,http,www,rose,tek,com,class_detial,php,courid,98,level1_id,2,台北,鎬漢科技,高階驅動程式,課程,2012,6,03,日,Linux,Wi,Fi,驅動程式開發,移植實戰,AM,9,30,PM,17,20,url,課程說明,Wi,Fi是Wi,Fi聯盟,製造商的商標,做為產品的品牌認證,是一個建立於IEEE,802,11標準的無線區...瀏覽：531
-
![醞釀近三年，運算級架構的 ARM 應用處理器 NVIDIA K1 不光只為消費市場而生]()
實測觀點去年,NVIDIA,在,GTC,公布後兩年,Tegra,的規劃表,當時指出在,2014,年問世的,Logan,將是搭載,Kepler,架構以及,Cortex,A15,的四核應用處理器,2015,年的,Parker,才會是搭載四核,64,位元,Denver,的設計,但隨著,ARM,架構,64,位元化在去年被蘋果,A7,點燃,就不斷有傳聞,NVIDIA,可能會提前推出,64,位元的,Logan,在,C...瀏覽：246 -
![★台北 鎬漢科技《高階驅動程式》課程 -2013 4 21 日 Android Wi-Fi 驅動程式開發-移植實戰★]()
android 活動 課程 press報,台北鎬漢科,高階驅動程式,課程2013,4,21,日,Linux,Wi,Fi,驅動程式開發,移植實戰,課程說明,Wi,Fi是Wi,Fi聯盟,製造商的商標,做為產品的品牌認證,是一個建立於IEEE,802,11標準的無線區域網路,WLAN,設備,基於兩套系統的密切相關,常有人把Wi,Fi當做IEEE,802,11標準的同義詞術語,現今,大量具Wi,Fi功能的設備,如個人筆記型電腦,遊戲機,智彗型手...瀏覽：616
-
-
-
![Anand Tech 指出多款主流 Android 手機皆針對跑分軟體動手腳]()
電子產品Anand,Tech,最近砲火猛烈的抨擊,Android,智慧手機廠商不該為旗下產品在跑分軟體進行最佳化,還列出一份各品牌手機針對幾款主流測試軟體動手腳的比較表,包括三星,HTC,LG,華碩等品牌產品,咦,沒有,Sony,皆榜上有名,除了,Nexus,以及,NVIDIA,的,Shield,之外各家或多或少都有針對特定軟體做了一些手腳,新聞來源,Anand,TechAndroid,的發展會走到這一步...瀏覽：439 -
![★台北 鎬漢科技《高階驅動程式》課程 -2013 3 24 日 Linux網路卡驅動程式開發9:30~17:20]()
android 活動 課程 press報,全國首開,唯一,高階驅動程式,課程在鎬漢科技,Linux,網路卡驅動程式開發實戰,課程說明Network,Interface,網路介面,是Linux,的第三種標準device,類型,從系統的角度來看它很類似掛載在系統上的,Block,Device,當然,它們都有專屬的驅動程式,此兩種類型裝置的驅動程式差異在於網路卡必須主動要求將外來的封包推入核心,推入的過程中,網卡驅動程式得負責將封包用kern...瀏覽：626 -
![夠狠 用手機遙控鏡頭！Sony 將推出內置感光元件鏡頭]()
電子產品早前已經提及過,Sony,將會推出一款革命性的相機手機,將,CyberShot,相機元素放入手機上,第一款代號為,Honami,Sony,i1,手機也預計會於,9,月的,IFA,上現身,傳聞,Honami,手機可以使用不同鏡頭加強拍攝能力,最近更有消息指原來是可以裝上,NEX,鏡頭,Sony,Honami,手機規格及相片已經流出,採用,1,2,3,吋,2000,萬像素感光元件作為賣點,機身為,5,...瀏覽：267 -
![傳 LG 也將推出基於 ARM Cortex-A72 之高階手機晶片]()
產業新聞圖片為,LG,NUCLUNLG,在去年曾推出一款中階的手機晶片,NUCLUN,不過僅少量用於,G3,Screen,機型上,而韓國媒體報導指出,LG,也不想在高階晶片受制於其它廠商,已經著手開發基於,ARM,新一代微架構,Cortex,A72,搭配,Cortex,A53,大小核設計的高階晶片,且預計將於,2015,年底開始出貨,推測正是搭載該晶片的設備會在,2016,年初,新聞來源,DT,co,kr...瀏覽：519
-
瀏覽：278
這幾年智慧手機晶片的競爭已經漸漸降溫,或者是說在大者恆大的效應下市場的競爭者已經漸漸變少,在德州儀器,ST,Ericsson,等幾家傳統廠商淡出,NVIDIA,Tegra,雖未言退出但將重心轉向嵌入式領域,可說只剩下高通,聯發科以及終於有些許突破的,Intel,的雙雄對抗,一家插花的局面,高通仗著在基頻技術的領先優勢,漸漸迫使基頻方案較弱的競爭對手不得不面對轉戰其他領域的局面,但另一方面高通在中低......
瀏覽：286
處理器,SoC,發熱越來越低加上散熱結構改善的情形下,扣除周圍的,I,O,之外,機身內部元件的厚度有很大一部份取決在硬碟,硬碟廠商,WD,正式宣佈僅,5mm,的新款,2,5,吋藍標與黑標硬碟產品開始出貨,這一系列薄型硬碟是針對行動產品所設計,比一般,9,5mm,硬碟輕了,36,黑標硬碟則採用以,SSD,為快取的混合式架構,提供更好的日常使用體驗,5mm,藍標目前已經出貨給,OEM,廠商與特定代理商......
熱門 文章
網友正在看
![[JB教學] 教你越獄破解 iOS 8 8.1 [影片]](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/67264/1414041796948_xs.jpg)
![[JB教學]破解 iOS 8 8.1 後 教你安裝 Cydia [影片]](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/67263/1414041789449_xs.jpg)
熱門 任天堂 文章
![[買尬] 英國人怎麼回事阿？有了手機不要愛愛？](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/23522/1403931589141_xs.jpg)
