ti omap搜尋結果
-
-
![因應新能源法規的充電器待機功耗， TI 推出節能的電源晶片方案]()
ti,針對手機的充電器設計,歐盟除了推動接頭通用標準化之外,也與五家手機廠商聯合制定針對手機用充電器在待機功耗的非強制性標準,EC,IPP,而其中最嚴苛的,5,星級認證,充電器必須在待機時功耗小於,30mW,雖然這法規不具強制性,不過對於手機大廠作為在節能方面的宣傳,卻有相當重要的價值,而德州儀器,TI,過去在電源晶片產品線多半針對伺服器與工業等級產品,然而除了上述的,EC,IPP,法規之外,包括將在...瀏覽：657 -
科科來文,SerDes結合業界最小封裝與系統等級增強功能提升中階及入門款汽車輔助駕駛攝影安全系統,德州儀器,TI,宣佈推出,DS90UB913Q,序列器與,DS90UB914Q,解序列器,進一步壯大FPD,Link,III,車用晶片組產品陣營,該,SerDes,晶片組可為百萬畫素,megapixel,輔助駕駛攝影模組提供無縫影像,seamless,video,及資料介面,無軟體額外負擔,overhead,...瀏覽：344
-
科科來文,TI,C665x,EVM,建議售價,349,美元起為更低功耗與需高度效能處理的可攜式應用新時代鋪平道路,德州儀器,TI,宣佈針對KeyStone,TMS320C665x多核心數位訊號處理器,DSP,推出兩款最新評估模組,EVM,可簡化高效能多核心處理器的開發,該TMDSEVM6657L與,TMDSEVM6657LE,EVM,能協助開發人員採用,TI,最新TMS320C6654,TMS320C66...瀏覽：653
-
![Amazone Kindle 三連發， Fire 系列持續流血下殺戰略]()
amazone,昨天,Amazone,一連推出四款,Kindle,新機,分別是純電子閱讀器,Kindle,Paperwhite,與新,Kindle,以及兩款,Android,平板,Kindle,Fire,HD,而且,Kindle,Fire,HD,的,7,吋版本以,16GB,容量僅,199,美金,擺明就是要槓上同為,199,美金但容量較小的,Nexus,7,新聞來源,Amazon,1,2,跳轉繼續,6,吋電子紙顯...瀏覽：418
-
-
-
![從 WinRT 與 WP 閒聊微軟的]()
新聞板從,Windows,RT,以及,Windows,Phone,8,的推出,微軟在對,ARM,架構的支援性採取了一項微妙的策略,筆者個人姑且稱它是,最封閉的開放,戰略,封閉的是硬體的遴選,開放的是品牌商與開發環境,自,Windows,Phone,7,開始,微軟一改過去盡量對各類硬體開放的策略,直接與高通,Qualcomm,合作,也由於微軟與,Nokia,的合作關係,間接讓,Nokia,長年的晶片合作夥...瀏覽：383 -
![高通 S4 處理器獲得 Dell 與三星的 Win RT 設備採用]()
dell,就,Windows,RT,的三家晶片供應商現階段的狀況來看,NVIDIA,與微軟,華碩,可能還有聯想,的進展算是比較順利的,而高通狀況似乎也不算差,包括三星在,IFA,展示的,ATIV,Tab,以及,Dell,的,XPS,10,都確定將採用,Snapdragon,S4,應用處理器,當然目前看來以微軟的限制應該都是雙核版本,不過隨著東芝放棄首波,Windows,RT,設備,TI,在想藉切入,Win...瀏覽：522 -
科科來文主從功能實現可支援週邊與主裝置模式的單晶片產品設計,無線連結解決方案領導廠商德州儀器,TI,宣佈推出基於藍牙,4,0,版本的最新藍牙低功耗應用軟體,BLE,Stack,1,2,進一步推動可佩戴的Bluetooth,Smart,與,Smart,Ready,裝置發展,該市場因製造商善用不斷增長的藍牙,4,0,智慧型手機與平板電腦裝置而大幅成長,此外,最新,BLE,Stack,支援,14,種樣品應用,s...瀏覽：435
-
![12 核 Cortex-A9 的運算能力能有多強？ Phoronix 網站驗證給你看]()
新聞板,圖片來源,Phoronix今年,ARM,架構開始在運算領域嶄露頭角,包括幾家伺服器大廠推出基於,ARM,架構的產品,還有,Computex,期間包括,Calexda,與神達等都在會場展示解決方案,到底,ARM,架構的運算能力能到何種境界,知名,Linux,網站,Phoronix,的站長,Michael,Larabel,靠著,6,張,PandaBoard,ES,開發板,每張上面有一顆雙,Corte...瀏覽：266
-
瀏覽：239
,Windows,RT,平板至今的進度到底如何,從,Computex,一直到現在也僅看到,Asus,以及東芝這兩家品牌商端出準上市產品之外就沒有太多消息,根據,Fudzilla,的報導,三家,Windows,RT,遴選晶片商當中,除了與微軟合作多年的,NVIDIA,之外,TI,與高通皆面臨驅動程式認證,WHQL,的問題,而且導致品牌商終端裝置上市時間因此延期,換句話說,屆時能準時推出的,Windo......
瀏覽：425
高度整合,600,mA,MicroSiP,電源模組實現9,mm2,解決方案尺寸延長電池使用壽命,德州儀器,TI,宣佈針對智慧型手機,平板電腦及其它可攜式電子裝置推出業界最小整合型升壓,DC,DC,電源模組,最新高效率,TPS81256,MicroSiP,轉換器整合電感,inductor,與輸入輸出電容,input,output,capacitor,面積小於,9,mm2,高度低於,1,mm的尺寸,與......
網友正在看
熱門 抽獎 文章
![[情報] 好康活動 FB點歌送朋友 iPod揚聲器自己拿](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/16033/1403887026479_xs.jpg)
