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    • 科技生活
      蘋果,2013,年的,WWDC,全球開發者大會正式由蘋果的,Keynote,為活動揭幕,蘋果此次的重點大致一如先前各方所預測,重點在於軟體與服務,並伴隨著部分的硬體更新,新一代的,iPhone,與,iPad,果然未能在此次上場,由於新系統將於秋季推出,可以預期,iOS,裝置應會伴隨著新系統推出新更新機型,此次,WWDC,2013,的重點大致如下,iOS,7OS,X,MavericksMac,Por...
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    • clover trail +
      ,我們昨天看到,Samsung,正式發表,8,吋和,10,1,吋版本的,Galaxy,Tab,3,其中,10,1,吋版本雖然已知是使用,Intel,Atom,處理器,但實際的型號等等還不是很明朗,今天我們來到,Intel,的,Keynote,總算得到相關詳情了,這部貫徹近年,Samsung,設計的平板,將會使用,Intel,Atom,Z2560,處理器,也就是,Clover,Trail,而且也會配...
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    • 12 吋 macbook air
      ,有了這個新處理器,MacBook,就可以像,iPad,那麼薄,Intel,剛剛公佈了承繼,Haswell,的下一代電腦處理器,名為,Broadwell,這次的焦點不是更強的處理能力,而是歷代,Core,處理器之中最省電和高效率的,這個特性不只可以令手提電腦電量更長,還大大影響新一代電腦的設計,Intel,展示了一個參考設計,是一部配備,Broadwell,處理器的,12,吋的平板,厚度只有,7,...
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    • 蘋科科
      今年,WWDC,2013,硬體來說最具代表性的產品,就是專為高階影像後製人員打造的,Mac,Pro,也代表著,Apple,並未看輕,Pro,市場,更是蘋果在發表,Cube,的13年後在外型上最令人驚奇的產品,Mac,Pro,包括影像,儲存,擴充,處理器以及記憶體,就求到最高的標準,但困難的地方是,如何把這些高階零組件塞在這個圓筒當中,過去,Cube,在造型上有著極大的成功,但在產品的穩定性卻遇到失...
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    • 數位科技與產品
      ,小弟第一次接觸到XIGMATEK富鈞生產的散熱器Thor,s,Hammer雷神之鎚當時就對於那顆散熱器的優異表現感到相當的驚喜此家廠商也是首先在散熱器上導入了HDT技術但那顆散熱器在陪伴小弟一年多之後我將它裝到了另一台實驗統計數據運算的電腦上自己娛樂用的I7,920就沿用原廠的散熱器至今但最近開始有點收入之後,還是會手癢想把原廠鎮壓不住溫度的散熱器換掉此時小弟的好友傻瓜狐狸就丟了一顆散熱器給我說...
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    • 新聞板
      福特在這兩天於華山舉辦的,MakerFaire,活動中,與,MakerBar,Taipei,合作舉辦,Maker,Workshop,創客工作坊活動,讓與會者體驗如何善用,3D,列印結合,Arduino,開源開發板快速地做出一台第七代野馬造型的藍牙遙控車,這個活動感覺好像與福特沒有太大的關係,不過,3D,列印現在已經被大量的應用在汽車產業,像是透過,3D,列印的方式打造原型產品,或是透過,3D,列印...
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    • 新聞板
      Sony,在,2013,年末推出基於摺紙概念的,VAIO,Fit,multi,flip,系列筆電,一口氣推出,13,14,與,15,三種尺寸,今天則宣布家族成員最嬌小的,VAIO,Fit,11A,將在二月上旬推出,將提供黑色與粉色兩種選擇,並標配極智觸控筆,規格方面僅知搭載,11,6,吋,Full,HD,螢幕,其餘核心硬體與售價暫時未定,...
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    • 電子產品
      標頭圖引用來源,Intel,原文引用來源,CNETIntel,在上週剛落幕的,GDC,上再次對外大聲疾呼,為自家的桌上型電腦產品提振士氣,Intel,表示在未來將不斷努力為桌上型電腦帶來全新面貌,主要的策略則是著重於觸控操作及軟體應用的開發,後者據說會有,170,多種專門為,All,in,One,電腦設計的大小應用,另外也特別點名迷你,PC,為新一波的,PC,革新,包括可攜帶型,放在廚房用的,Al...
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今年的,MWC,在應用處理器方面終於有了些許變化,除了,ARM,架構持續延燒以外,Intel,也終於一吐怨氣,不再只是展出原型機,而是即將上市的準產品,不過,ARM,陣營也有了微妙的變化,尤其華為強打自有品牌應用處理器,似乎也透露出這些手機廠商不甘心應用處理器受到晶片廠控制,更想一手包辦從裡到外的核心技術,跳轉繼續,Intel,也一掃多年以,Atom,挑戰智慧手機市場不斷失敗的情形,今年在,MWC......
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,Apple,醞釀許久的高階桌上型電腦終於來到大家面前,2013,年版的,Mac,Pro,採用全新的圓柱造型機殼與大幅提升的內部硬體架構,被稱為是要再戰十年的設計,將搭載,12,核心,Intel,Xeon,處理器與高達,1,866MHz,頻率的,DDR3,快取記憶體,能帶來,60GBps,的頻寬效能,內部放棄傳統硬碟,將直接搭載固態硬碟,不過能透過,Thunderbolt,2,連接埠提供,20Gb......