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日期:2024-08-19
本組以IC 封裝、測試產業為研究的對象,其理由詳述如下:IC. 封裝、測試是 ... 為了
增進IC 封裝測試之流程及其供應鍊概況的了解,我們利用圖. 書館中的藏書、各類 ......
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日期:2024-08-19
封裝說明: IC構裝係屬半導體產業的後段加工製. 程,主要是將前製程加工完成(即晶
圓廠所生產)之. 晶圓上IC予以分割,黏晶、並加外接引腳及包覆。 • 封裝目的:其 ......
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日期:2024-08-20
能詳的台積電、聯電這些晶圓代工廠商,台灣於上游的IC 設計、下游的IC 封測,. 也
不乏具有 ... 而封測廠商則是有全球市占率第一的日月光及第三的矽品。 綜合以上, ......
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日期:2024-08-19
2006年1月26日 ... IC封裝:指把矽片上的電路管脚,用導綫接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛。半導體元件一般是以接腳 ......
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日期:2024-08-18
常常會聽到封裝測試這個名詞到底封裝測試是一個什麼樣的產業. ... 然後IC設計公司
下單給台積電或聯電還是韓國的三星或美光等..., 因為台積電,聯電很會挑客戶, ......
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日期:2024-08-14
封裝測試在半導體製程上,主要可分成IC設計、晶圓製程(Wafer Fabrication,簡稱
Wafer Fab)、晶圓測試(Wafer Probe),及晶圓封裝(Packaging)。...
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日期:2024-08-17
A semiconductor package is a metal, plastic, glass, or ceramic casing containing
one or more semiconductor electronic components. Individual discrete ......
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日期:2024-08-19
... navigation, search. Pertains to the various enclosures used to package
semiconductor devices. The main article for this category is Semiconductor
packages....