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![台灣日立化成國際股份有限公司：日立在台灣]()
www.hitachi.com.tw公司資訊 公司名稱 台灣日立化成國際股份有限公司 辦事處位置 台北市中山北路二段96號嘉新大樓6樓606室 電話 +886-2-2581-3632 傳真 +886-2-2521-7509 成立日期 2004-2-12 事業介紹 電子相關產品，化學相關產品的進出口及販賣瀏覽：532 -
![半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 化學機械研磨後的清洗中去除碳和水痕 - Semicondutor Magazine]()
ssttpro.acesuppliers.com使用有機矽酸鹽玻璃(OSG)在銅製程中作為低介電係數的介電層，使得化學機械研磨(CMP)後的晶圓清洗成為一大挑戰。由於OSG的甲醇高含量會形成疏水性的表面，而難以用水溶液來濕潤它的表面。添加界面活性劑可以改善此一問題，卻也提高了有機物污染的 ...瀏覽：767
化學機械研磨cmp在半導體的相關文章
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日期：2024-09-09
杜邦亞普奈米材料宣佈在台成立亞洲總部以及先進技術中心 (2009/9/29 ，新竹訊) 由杜邦公司與亞普公司各持 50% 股份共同成立的合資公司--杜邦亞普奈米材料公司 (DuPont Air Product NanoMaterials L.L.C. – 簡稱 DA NanoMaterials)，於今 (29 日) 宣佈在台灣 (竹東 ......
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日期：2024-09-13
化學機械平坦化（英語：Chemical-Mechanical Planarization, CMP），又稱化學機械
研磨（Chemical-Mechanical Polishing），是半導體器件製造工藝中的一種技術， ......
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日期：2024-09-14
在半導體產業裡化學機械研磨(CMP)製程中，我們所用的耗材研磨液(Slurry)，再研磨
... 在機台中又可以分為Oxide CMP 跟Tungsten (W) CMP 加入研磨液是怎麼研磨 ......
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日期：2024-09-09
化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing，簡稱CMP)製程憑著其全面平坦化
之優勢而成為半導體製程中不可或缺的一環，由於在研磨過程中研磨漿消耗量非常 ......
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日期：2024-09-14
本文討論應用於450mm晶圓製程的化學機械研磨(CMP)機台所需考慮要素。 進入
直徑450mm晶圓製程的改變，涉及顯著的設備和生產設施投資，所以很自然的會
浮現 ......
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日期：2024-09-15
半導體事業第一部. 半導體化學機械研磨製程(CMP). 以獨特發泡技術製成之研磨墊，
提供良好平坦度並減輕Defect，適用於下列CMP製程：. Copper Barrier研磨; 絕緣 ......
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日期：2024-09-16
中砂鑽石碟用於半導體化學機械研磨製程,修整研磨墊以達到需求移除率及平坦度。
... 化學機械平坦化（Chemical & Mechanical Planarization或CMP）已大量的用於 ......
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日期：2024-09-15
其中決定CMP 的效率的重要因素之一就是化學機械研磨漿料(CMP. Slurry )。 二、
化學機械 ... 《半導體廠化學機械研磨廢水回收再利用可行性評估》，羅金生、駱尚廉著
....
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