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日期:2024-08-22
化学浸镀(简称化学镀)技术的原理是:化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各 ......
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日期:2024-08-21
跳到 化学镀铜原理 - 编辑. 化学镀铜是在具有催化活性的表面上,通过还原剂的作用使铜离子还原析出:. 还原(阴极)反应:CuL2+ + 2e- → Cu + L....
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日期:2024-08-27
化学镀是利用自催化原理在基体表面沉积合金的新型表面处理工艺,其中最为常用的是化学镀镍-磷合金技术。同时具有镀层厚度与零件形状无关、硬度高、耐磨性和 ......
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日期:2024-08-23
2013年8月2日 - 化學鍍銅. 標籤:工業技術表面技術電鍍化學. 目錄. 1. 概述2. 原理3. ... 化學鍍銅是電路板製造中的一種工藝,通常也叫沉銅或孔化(PTH)是一種自身 ......
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日期:2024-08-27
無電鍍中化學鍍基本原理. 化學鍍(chemical plating)或自身催化電鍍( autocatalyticplating)。化學鍍是指於水溶液中之金屬離子被在控制之環境下,予以化學還原....
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日期:2024-08-24
所以我們今天的課程包括兩個部份;我們先講解PCB化學銅析鍍原理,接下來我們會講解PCB的電鍍銅原理。 今天要介紹的化學析鍍原理課程裡面,包括下面七個 ......
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日期:2024-08-24
道什麼是化學鍍銅與鍍鎳,所以要特別感謝林月卿老師的指導,不論在. 實驗精神或原理、藥品的使用方法都給我們最正確、最細心的指導。 製作專題這幾個月來,不論 ......