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日期：2024-11-05
2014年3月4日 - 工研院自2006年以來積極發展世界級的電阻式記憶體（RRAM）技術，使其成為現今最低耗能的非揮發性記憶體，其中製程微縮則是讓記憶體產品 ......
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日期：2024-11-10
圖二：2007年Intel推出以High K Metal Gate的Penryn晶片(45nm)。 半導體的三國演義 值得注意的是，IBM不僅將移轉45nm的技術給晶圓代工的韓國三星(Samsung)及新加坡特許(Chartered Semiconductor)，更將技術賣給了中國的中芯。...
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日期：2024-11-05
台積電力拱低成本InFO封裝 重量級客戶率先導入 新聞來源: 電子時報 (2014.4.22) 晶圓代工龍頭廠台積電近期於法說會中透露已延伸於高階封測的布局，有意力拱InFO(Integrated Fan-out)作為次世代大宗量產產品的主流封測技術，此舉在封測產業投下震撼彈。...
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日期：2024-11-10
10pt background-color: #ffffff 3>研究顯示晶圓製造設備所消耗的能源有40%是落在副廠(subfab)內，著手降低每片晶圓的副廠能源消耗(energy consumption)，而不影響環境、健康與安全規範(EHS)是值得期許也是可以達到的。副廠內有許多組成設備，對這些各自分散的 ......
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日期：2024-11-04
Global Semiconductor Packaging Materials Outlook 2009/2010 This report is a comprehensive market research study that examines semiconductor packaging technology trends. Packaging materials markets are quantified, new opportunities are highlighted, and ......
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日期：2024-11-07
半導體製造、材料廠商名錄-台灣商務網黃頁，提供產品型錄、電子型錄、企業名錄、 工商名錄、商機交換... 台灣商務網半導體製造、材料是台灣最大的半導體製造、材料 ......
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日期：2024-11-05
30年前，當SGS(現在的意法半導體公司STMicroelectronics)、德州儀器公司(Texas Instruments)以及快捷半導體(Fairchild)在新加坡設立電晶體封裝廠後，新加坡即 ......
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