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![挑戰薄型化SiP封裝 基板材料與接合技術待升級 - 學技術 - 新電子科技雜誌]()
www.mem.com.tw挑戰薄型化 SiP封裝 基板 材料與接合技術待升級 2007/9 康寧 半導體封裝技術從早期的元件插入進化到表面黏著技術 ...瀏覽：841 -
![提高成本競爭力 LED廠競推CSP/DOB方案 - 懂市場 - 新電子科技雜誌]()
www.mem.com.tw據了解，隆達電子採用無封裝白光LED晶片的燈管，若搭配玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)技術，則可實現360度發光效果，同時達到每瓦200流明的超高效率。黃道恆強調，該公司旗下無封裝LED初期的應用為50瓦LED照明，未來將會持續透過規格及效能的 ...瀏覽：325
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日期：2024-08-28
四、政府之重要經濟措施及經濟展望 （一）重要經濟措施 1、菲國艾奎諾總統於2013年3月7日正式簽署並公布共和國法第10398號法案，「修正國內收入法28（A）（3）（A）節第109、118、236條，互惠互免國際客運公司所得稅」，對互惠國家之客機及郵輪公司 ......
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日期：2024-09-04
精材科技相關未上市股票,未上市櫃股票,興櫃股票行情,股票行情, 股價等 精材科技之未上市股票,興櫃股票行情查詢 ......
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日期：2024-08-31
（中央社記者韓婷婷台北12日電）2013年中國LED封裝市場規模為72億美元，年成長20%，其中營收排行前十名廠商市佔率達43.6%。日亞化學仍然穩居龍頭寶座，億光居第二。 全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside最新2014...
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日期：2024-09-03
根據韓國ETNews報導，木林森最近透過韓國經銷商Optoleds開始在韓國銷售照明產品。木林森是闖進全球LED封裝前十位的首家中國供應商，有研究機構預測其按照目前速度發展，數年內有望超越目前業界排名第一的日本日亞化學(Nichia)。 木林森曾在國外研究 ......
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日期：2024-08-30
2012年台灣封測產值3,935億新台幣（含海內外營收），其中IC封裝產值為2,720億新
... 表1為2012年前十大封測廠商營收排名，其中日月光半導體營收乃扣除環電部分營
... 封裝廠若無掌握獨特的利基型產品或加強先進封測技術能力，將來要在封測產業 ......
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日期：2024-09-01
公司提供客戶IC產品封裝、測試、包裝等週邊服務，其中封裝所需要原料供應狀況
如下： ... 在中壢生產基地後，成為公司旗下另一SSD NAND封裝廠，月產能約6萬顆。
... 力成為全球前五大封測廠，在國內封測廠營收排名第三，在記憶體IC 之封裝測試 ......
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日期：2024-09-04
2014年10月31日 ... 中國大陸IC封測排名 IC封測產業主要廠商發展動向與策略 1. ... IC封裝新興產品技術
隨著系統終端產品的大容量、高頻寬、高速、低功耗、小型化、 ......
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日期：2024-09-04
中国半导体IC封装业2004年销售收入达到250亿元，同比增长15.8%。 2001-2004
年间，中国 ... 需要相当长的时间。 表1 2004年全球前十大封装厂排名 单价：百万
美元 ......
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