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  第二十三章半導體製造概論
  
  技術最為密集之處，伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計（IC design）、晶圓製造（ ... 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ...
  
  2024-09-04
  
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  半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學
  
  2012年3月14日 ... 綱要. 個人簡介. 半導體產業鏈. 半導體構裝之層級. 積體電路(IC)構裝分類. 積體電路( IC)構裝分類. IC構裝之目的. IC構裝之製程介紹. 心靈分享 ...
  
  2024-09-04
  
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半導體封裝材料的相關商品

揚博科技-被動元件

日期：2024-09-04

被動元件(Passive component)係配合電子主動元件運作，本身無法主動提供電子 ... 被動元件的應用主要與下游應用產品需求發展息息相關，其範圍涵蓋資訊、通訊、 ......

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半導體材料設備,semiconductor,太陽能設備材料,solar,光電材料設備,optpelectronic,矽菱企業股份,Sellingware

日期：2024-09-01

Sellingware,Samsung,mke,scanner,ipt,esa,kitz,nagnaokeiki,semicon,yutaka,innox,smalltool,tsti,app,ssp,wizit,yuminst,Mitsubishi,wizit,chemtro,semilab,tamar,大陸廣躍 ... 矽菱企業為專業代理半導體、太陽能、光電相關材料和設備的供應商，代理產品為韓國 ......

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LED簡介及其封裝材料概論

日期：2024-09-03

CIE色座標 CIE色座標圖是把顏色分為X座標以及Y座標的光線分布，用來定義光線的顏色以及計算的方法。這樣的表示法可以很容易計算不同色光的混光所得出來的結果。...

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力成科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行

日期：2024-08-31

力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的力成力成科技為股票上市公司(股票代碼：6239)，成立於1997年5月，是專業的記憶體IC封裝測試公司，更跨足MCP、Micro SD Card封裝新領域，提供客戶完善的半導體後段供應鏈建置及全方位封裝測試 ......

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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 先進半導體製程與材料選擇 - Semicondutor Magazine

日期：2024-08-28

圖二：2007年Intel推出以High K Metal Gate的Penryn晶片(45nm)。半導體的三國演義值得注意的是，IBM不僅將移轉45nm的技術給晶圓代工的韓國三星(Samsung)及新加坡特許(Chartered Semiconductor)，更將技術賣給了中國的中芯。...

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IC構裝技術面面觀

日期：2024-08-30

綠色矽島的基礎進入二十一世紀世界的發展均建立在電子產品上，而電子產品的的基礎則是IC，電子構裝製程的目的在賦予IC元件一套組織架構，使其能發揮穩定的 ......

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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 半導體製程排氣之安全管理 - Semicondutor Magazine

日期：2024-09-04

林義凱 / 台積電三廠工安環保部劉美娟 / 工研院材料所工業安全衛生室分析半導體產業1986年至1996年之災害，我們發現通風排氣系統(包含Fume Exhaust、HVAC、Gas Cabinet、Local Scrubber)為災害發生之主要原因。本文就以介紹半導體廠務製程排氣(fume ......

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