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![日月光簡介]()
www.asetwn.com.tw日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自1984年設立至今，專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。瀏覽：1454 -
![認識台灣半導體產業 - 台灣綜合研究院 TAIWAN RESEARCH INSTITUTE]()
www.tri.org.tw2003/1 台灣綜合展望 台灣綜合展望 2003.1.10 NO.7 73 王明郎台灣綜合研究院研一所副研究員 投資者與股票族必讀—————— 認識台灣 半導體產業 台灣 半導體工業 發展，自引進IC...瀏覽：540
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技術最為密集之處，伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計（IC design）、晶圓
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保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部. ❒ 提供IC晶片 ... 封裝製程介紹. ❒ 塑膠封裝(Plastic Package)製程流程~釘架載具. ➢流程圖 ... (On Board). Size....
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半導體製程. Oxidization ... 封裝說明: IC構裝係屬半導體產業的後段加工製. 程，主要
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日期：2024-07-24
10pt 3>因為新材料的引入，使得高介電常數金屬閘極(high-k metal-gate, HKMG)CMOS電晶體的量產製程整合化更形複雜。後閘極(gate-last)HKMG製程需要兩個新的化學機械研磨(CMP)製程，兩者對最終閘極高度(gate height)與表面形貌(topography)都需要極度的 ......
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