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日期:2024-11-13
2010年4月20日 - 轉錄自精機通訊積體電路IC及晶片封裝簡介姚瑞文撰】 當半導體業界在誇耀新製程技術突破、摩爾定律持續適用時,對封裝技術者來說,苦頭才正要 ......