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![半導體製程與設備介紹 - 義守大學 I-Shou University]()
www.isu.edu.tw半導體製程 Oxidization (氧化處理) Lithography (微影) Etching (蝕刻) Diffusion 、Ion Implantation (擴散離子植入) Deposition (沉積) Wafer Inspection (晶圓檢查) Dicing (晶圓切割) Mounting (黏晶) Bonding (銲線) Molding (封膠) Testing (測試) Wafer Cutting (晶圓切 ...瀏覽：349 -
![半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 半導體裝配和測試服務近況：駕御封裝業界潮流 - Semicondutor Magazine]()
ssttpro.acesuppliers.comFrancoise Von Trapp, Managing Editor 這一年來，半導體裝配和測試服務供應商(SATS)有關合併與購併、研發合作以及技術創新的報導，不斷上新聞版面。來自Amkor、STATS ChipPAC、Unisem Group以及PSi Technologies等領先公司的代表，於本文對上述重大 ...瀏覽：1070
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半導體封裝的相關商品
瀏覽：631
日期：2024-07-03
半導體科技是唯一獲美國 Solid State Technology 及 Advanced Packaging 領域授權華文同步編輯之媒體。是一本以華文發行亞洲固態技術與封裝測試領域之專業技術情報雜誌，已獲 ......
瀏覽：517
日期：2024-06-30
本組以IC 封裝、測試產業為研究的對象，其理由詳述如下：IC. 封裝、測試是 ... 為了
增進IC 封裝測試之流程及其供應鍊概況的了解，我們利用圖. 書館中的藏書、各類 ......
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日期：2024-07-04
下圖為晶圓針測的流程圖，其流程包括下面幾道作業：. （一）晶圓 ..... 封裝型態.
半導體產品的I/O 數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC 封裝型態可以區分為
兩大 ......
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日期：2024-07-01
封裝說明: IC構裝係屬半導體產業的後段加工製. 程，主要是將前製程加工完成（即晶
圓廠所生產）之. 晶圓上IC予以分割，黏晶、並加外接引腳及包覆。 • 封裝目的:其 ......
瀏覽：496
日期：2024-07-01
半導體封裝(IC package)是將前段製程加工完成之晶圓經切割、黏晶、焊線等過後，
被覆包裝材料，以保護IC 元件及易於裝配應用 。 封裝主要有四大功能：. 1、電力 ......
瀏覽：487
日期：2024-07-03
專 題 報 導 30 科學發展 2013 年 6月 48 期 手機、筆電、平板電腦等需依賴各種功能的半導體晶片來運作，而晶片必須經由封裝製作成元件，才能組裝成這些電子產品。用什麼材料封裝這些矽晶片，使它能長久穩定地發揮功能呢？...
瀏覽：1472
日期：2024-07-01
一般而言，手機、筆電、平板電腦等產品所賴以發揮功能的半導體晶片，都必須經過
封裝才製作成所使用的元件。臺灣是全球封裝產業的佼佼者，究竟工業界使用什麼 ......
瀏覽：1237
日期：2024-07-02
手機、筆電、平板電腦等需依賴各種功能的半導體晶片來運作，. 而晶片必須經由封裝
製作成 ... 用什麼材料封裝這些矽晶片，使它能長久穩定地發揮功能呢？ □. 林光隆....
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