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![半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - TSV製程技術整合分析 - Semicondutor Magazine]()
ssttpro.acesuppliers.comTSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5)，進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊，採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連，此法又稱為超導孔技術(Super Via ...瀏覽：706 -
![2013 半導體產業與應用年鑑 - ITIS智網]()
www2.itis.org.tw2012 年全球半導體市場主要受到歐債危機以及美國財政懸崖的不確. 定性，整體規模 .... 者分析半導體產業下游之主要系統終端之市場發展現況與趨勢，. 以更能掌握 ...瀏覽：1164
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2013 年全球半導體市場為3,056 億美元，較2012 年的2,916 億美元成. 長4.8%。 .... 者分析半導體產業下游之主要系統終端之市場發展現況與趨勢，. 以更能掌握 ......
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2011年11月14日 - 除記憶體產業以外，2012年台灣半導體次領域產業之展望仍屬正向 .... 2012(f). 2013(f). 2014(f). ~USD$150. USD$150~300 USD$300~450....
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