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![第二章 半導體元件的種類與構造]()
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![半導體製程及原理]()
www2.nsysu.edu.tw半導體工業的製造方法是在矽半導體上製造電子元件 (產品包括:動態記憶體、靜態記億體、微虛理器…等)，而電子元件之完成則由精密 ... (5)純水設備再生廢水：NaOH、HCl、H 2 O 2。 (6)濕式洗滌塔廢水：洗滌廢氣所含之污染質。 2. IC構裝製造作業主要污染源為切割 ...瀏覽：1143
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日期：2024-09-10
半導體製程 Oxidization (氧化處理) Lithography (微影) Etching (蝕刻) Diffusion 、Ion Implantation (擴散離子植入) Deposition (沉積) Wafer Inspection (晶圓檢查) Dicing (晶圓切割) Mounting (黏晶) Bonding (銲線) Molding (封膠) Testing (測試) Wafer Cutting (晶圓切 ......
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日期：2024-09-08
IC製造流程圖 後段製程 微機電概論 C-K Liang 半導體的製程 • 一般半導體的製程可區分為前製程作業 ... 半導體製程 概分為三類：（1）薄膜成長，（2）微影罩幕 ......
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日期：2024-09-09
5 半導體製程 概述 IC之製作過程是應用晶片氧化層(oxide)成長、微 影技術(lithography)、蝕刻(etching)、清洗、雜質 擴散(diffusion)、離子植入及薄膜沉積等技術，所 須製 ......
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小弟非電類科系畢業，但將來工作要瞭解基本的半導體製程以下是我看半導體製造
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日期：2024-09-08
半導體製程技術概論, Introduction to Semiconductor. Manufacturing ..... 定義: 蝕刻
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WAFER四大製程(應該是五製程) 黃光區(Photo) 蝕刻區(Etch) 薄膜區(Thinfin) 擴散
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日期：2024-09-08
7 掺雜半導體: 擴散 ‧等向性 製程 ‧無法獨立控制掺雜接面深度與掺雜物濃 度 • 1970年代中期被離子佈植技術取代 8 掺雜半導體:離子佈植 ‧可獨立控制掺雜物濃度(離子束電流與佈 ......
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