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日期:2024-07-21
5 半導體製程 概述 IC之製作過程是應用晶片氧化層(oxide)成長、微 影技術(lithography)、蝕刻(etching)、清洗、雜質 擴散(diffusion)、離子植入及薄膜沉積等技術,所 須製 ......
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日期:2024-07-27
1 Reference Solid State Technology Semiconductor International 電子月刊 電子資訊 J. of Applied Physics J. of the ......
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日期:2024-07-23
於1978年被提出來做為CMOS製作技術的材料以來,絕緣層覆矽(SOI) 提供了操作快速、低功率消耗、減少軟錯誤、閉鎖抑制(latch-up immunity)、製程簡化以及尺寸微小化改善等潛力優勢。雖然早先是將SOI材料著眼於小規模的利基(niche)市場上,然而成為主流應用的 ......
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日期:2024-07-25
Introduction to fabricated Integrated Circuits Semiconductor Material and Device Oxidation and Diffusion ......
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日期:2024-07-22
10pt>TAKU HAMAGUCHI/ROHM Semiconductor, Santa Clara, CA. div> div> div> ... 高溫優勢 SiC功率元件的高溫優勢還沒有得到充分的利用,這是受到封裝技術的限制以及系統中其他相關零件操作溫度較低的緣故。...
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日期:2024-07-23
新聞 Subject:不銹鋼管內表面處理簡介 酸洗處理(Acid pickling):俗稱AP管 利用硝酸與氫氟酸等酸性溶液來除去鋼管的表面厚實的氧化層。雖便宜快速,但易造成晶界腐蝕,且鋼管內外表面較粗糙,易有懸浮雜質附著。...
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日期:2024-07-22
到底什麽是創意呢?為什麽要強調創意呢?簡單的說,創意就是:你可以看到人家看不到的,在這件事物上面,把它做的更好,更快,或是更便宜--這不是各位正在做的論文嗎(如果你不是文抄公的話)?具體的說,它就是一種智慧財產.不管是有形的一顆芯片,一段程序 ......
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日期:2024-07-20
《半導體製造流程》 半導體元件製造過程可概分為晶圓處理製程(Wafer Fabrication;簡稱 Wafer Fab)、晶圓針測製程(Wafer Probe)、構裝(Packaging)、測試製程(Initial Test and Final Test)等幾個步驟。一般稱晶圓處理製程與晶圓針測製程為前段(Front ......