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  半導體製程及原理
  
  ... ；IC之製作過程是應用晶片氧化層成長、微影技術、蝕刻、清洗、雜質擴散、離子植入及薄膜沉積等技術，所須製程多達二百至三百個步驟。 ...
  
  2024-08-02
  
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  半導體製程簡介 - 首页 - 微芯百年，TI代理商、IR代理，NXP代理、FSC代理,MAXIM,AD,ST现货供应商
  
  3 高溫製程快速高溫處理（RTP：RapidThermalProcessing）為電晶體與電容成形過程中重要的步驟之一，可用來修正薄膜性質與製程結果。多晶矽（poly）通常用來形容半導體電晶體之部分結構：至於在某些半導體元件上常見的磊晶矽（epi）則是長在均勻的晶圓結
  
  2024-08-03
  
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半導體薄膜製程的相關商品

薄膜製程 - DIGITIMES

日期：2024-08-03

薄膜製程為半導體的製程技術，和厚膜製程的主要差異在於，使用光罩投影(Photo Lithography)、黃光蝕刻將所須圖案蝕刻在基板上，取代厚膜的油墨印刷方式，在精密度上可以做到更高，由於使用的是半導體設備，比起厚膜的技術...

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半導體製造概論薄膜製造工程 - 南台科技大學知識分享平台: EshareInfo

日期：2024-08-01

半導體製造概論薄膜製造工程組長：陳哲儀49654913 組員：林鴻文49522063 陳俊光49522083 溫于荃49654078 邱雅怜49654013 方昭欣49654901 Outline 簡介何謂薄膜沉積介紹薄膜成長薄膜沉積技術台灣相關應用技術參考資料 MOS製程流程之主要製造 ......

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半導體的薄膜製程一職做什麼??? - Yahoo!奇摩知識+

日期：2024-08-04

各位高手先知們~小弟我最近應徵了~半導體業的薄膜製程工程師ㄧ職，想要請問大概是哪些作業流程?要用哪些東西?本身必備的知識是什麼?...

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半導體製程技術

日期：2024-08-07

APCVD臭氧—四乙氧基矽烷(O3-TEOS)的氧化物製程被廣泛的使用在半導體工業上，尤其是在STI 和PMD 的應用 ... 本質應力是在薄膜成核與成長製程期間產生的異質應力則是因為薄膜與基片間的熱膨脹係數不同而造成的 ......

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奈米結構原子級薄膜製程技術—原子層沉積 (Atomic Layer Deposition, ALD) 系統研發成功

日期：2024-08-02

奈米結構原子級薄膜製程技術原子層沉積 (Atomic Layer Deposition, ALD) 系統研發成功 2007 年 12 月 19 日新聞資料 ... 隨著半導體元件微小化，現行的製程技術與材料皆面臨極大的挑戰，例如 2006 年 International Technology Roadmap for Semiconductors ITRS ......

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