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- nfuba.nfu.edu.tw
  
  國立虎尾科技大學工業工程與管理研究所
  
  奇美電子自1998 年以來不斷突破產品品質與效能，持續創新提供引領業界之高畫質、高對比、超廣視角、低耗電、環保等高規格產品，為提昇人類視覺享受而努力，加上數位化風潮的帶動下，現已成為全球TFT-LCD 市場重要領導角色。
  
  2024-07-22
  
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- waste3.epa.gov.tw
  
  製程代碼
  
  第十章、 2331水泥製造業 104 第十一章、 2332預拌混凝土製造業 115 第十二章、 2333水泥製品製造業 ... 窯爐名稱原理說明圖示電窯電窯利用「電阻」產生熱量，與電爐的結構類似，只是空間密閉，以充分利用熱能。早期電窯使用閘刀式開關，利用人力 ...
  
  2024-07-24
  
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半導體製程.doc

日期：2024-07-24

在所有半導體元件中，離子植入是電晶體結構中一項相當重要的技術。在離子植入過程中， .... 離子佈植原理是將所需的注入元素電離成正離子，並使其獲得所需的量，以很快的速度射入晶片的技術。離子佈植之後會 ... 圖七離子佈植機. 圖八氧化擴散爐 ......

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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 焊錫凸塊的控制崩潰晶片接合新製程(C4NP) 所牽涉到的成本、量產及備料後勤 ...

日期：2024-07-25

Eric Laine, Klaus Ruhmer, Suss MicroTec, Waterbury Center, VT 最新一代的晶圓凸塊技術，叫做控制崩潰晶片接合新製程(Controlled Collapse Chip Connection: New Process，C4NP)，可與無鉛焊錫合金作結合。最新製程將底凸塊金屬沉積層(UBM)和凸塊沉積層 ......

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半導體製程流程圖 - 相關部落格

日期：2024-07-22

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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - TSV製程技術整合分析 - Semicondutor Magazine

日期：2024-07-24

TSV製程範例以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5)，進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊，採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連，此法又稱為超導孔技術(Super Via ......

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