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![第二十三章半導體製造概論]()
www.taiwan921.lib.ntu.edu.tw技術最為密集之處，伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計（IC design）、晶圓 製造（ ... 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ...瀏覽：1106 -
![《半導體製造流程》]()
blog.ylsh.ilc.edu.tw半導體元件製造過程可概分為晶圓處理製程（Wafer Fabrication；簡稱Wafer. Fab）、晶 ... 電容體、邏輯閘等），為上述各製程中所需技術最複雜且資金投入最多的過程，.瀏覽：737
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