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        ... ( 風險評估 ( 作業環境測定 ( 火災煙控。 47. (單選,1 分)半導體製程機台之操作風險評估較適合以下列何方法為之 ( What if ( Hazop ( FMEA ( FTA ( ETA。 48. (單選,1 分)依據紅外線熱影像原理,溫度330 oC 物體其紅外線幅射波 ...
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    日期:2024-11-10
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