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日期:2024-09-02
TSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5),進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊,採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連,此法又稱為超導孔技術(Super Via ......
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日期:2024-08-31
環保技術輔導計畫 晶圓初成品 清洗 氯化爐 第一層光罩 擴散爐 第二層光罩 氧化爐 第三層光罩 濺鍍機 第四層光罩 晶圓成品 (初步氧化) (P 區光阻、蝕 刻、清洗) (擴散、離子植 入) (閘區及接點區 光阻、蝕刻、...
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日期:2024-08-30
半導體製程技術簡介. □晶體的成長. □積體電路的生產流程-前段製程. □積體電路
的生產流程-後段製程. □積體電路的製程設備. □總結. 超大型積體電路(ULSI)....
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日期:2024-08-30
彩色的世界 LED的製程與應用 - 1 - 壹 前言 1955年,美國無線電公司(RadioCorporationofAmerica)的魯賓·布朗石泰(Rubin Braunstein)生首次發現了砷化鎵(GaAs)及其他半導體合金的紅外放射作用。1962 年,通用電氣公司的尼克·何倫亞克(NickHolonyakJr ......
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日期:2024-08-31
2. 中正大學化工系李元堯Yuan-Yao Li, Chem. Eng., CCU. What is VLSI Process ?
半導體製程技術. Wafer (6, 8, 12 inch). Chip (a few mm - 15mm). MOS (線寬180 ......
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日期:2024-08-31
e-Manufacturing. 4. IC 製造的演進. ▫. 真空管(1895-1947). ▫. 電晶體(William
Shockley, John. Bardeen, Walter Brattain –. 1947-1958 - Ge). ▫. IC (Jack Kilby ......
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日期:2024-09-02
特別是當半導體製程進入0.13µm 以後的世代,高介電(High K)薄膜將會 ... (BaTiO3
/epoxy)的複合材料,在薄膜製程㆖的改良與複合材料整體介電值的提升作㆒敘述 ......
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日期:2024-08-29
1. 光電半導體製程設備介紹. 授課老師: 林彥勝博士. E-mail: yslin@mail.cna.edu.tw.
夸. 克. 夸. 克. 夸. 克. 夸. 克. 原子核. 電子. 光子. 能階降. 能階升. • 潔淨室(Cleaning ......