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![設備及晶圓廠技術躍進 2013將為3D IC量產元年 - 懂市場 - 新電子科技雜誌]()
www.mem.com.tw3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資，並全力衝刺技術研發，3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破，包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產，推助3D IC出貨量急速攀升。 在半導體瀏覽：1156 -
![半導體設備製造業山雨欲來 Lam Research收購Novellus求自保 | SEMI TAIWAN]()
www.semi.org半導體設備製造業山雨欲來 Lam Research 收購 Novellus 求自保 作者: SEMI China 特約評論員 釗銘 2011 年年底，半導體設備製造業最大的新聞是科林研發股份有限公司 (Lam Research) 以大約 33 億美元的股票交易方式收購諾發系統公司 (Novellus Systems)。瀏覽：827
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