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日期:2024-11-18
半導體製程 Oxidization (氧化處理) Lithography (微影) Etching (蝕刻) Diffusion 、Ion Implantation (擴散離子植入) Deposition (沉積) Wafer Inspection (晶圓檢查) Dicing (晶圓切割) Mounting (黏晶) Bonding (銲線) Molding (封膠) Testing (測試) Wafer Cutting (晶圓切 ......
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日期:2024-11-12
目前分類:半導體製程技術 (258) 瀏覽方式: 標題列表 簡短摘要 Jan 01 Wed 2014 13:29 2014/01/01 Chipmakers Push Memory Into the Third Dimension Illustration: James Provost (繼續閱讀 ......
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日期:2024-11-14
2011年3月26日 - 這篇要討論的重點則是半導體產業從上游到下游到底在做些什麼。先來看一下 ... 半導體產業的最上游是矽晶圓製造。事實上, ... 什麼是邏輯元件呢?...
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日期:2024-11-12
原理簡介. 一般固體材料依導電情形可分為導體、半導體及絕緣體。材料元件內自由
..... 半導體製造不管在矽晶圓、積體電路製造,或是IC晶片構裝,其生產製程相當 ......
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日期:2024-11-17
半導體製程技術概論, Introduction to Semiconductor ... 半導體工業的時間週期每個
晶片組成數 ... IC Designer Technology Wafer Size Foundry 單月晶圓投片量....
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日期:2024-11-18
技術最為密集之處,伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計(IC design)、晶圓
製造( ... 所稱半導體後段製程(Back-end processes)的IC 封裝(Packaging)、 ......
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日期:2024-11-16
半導體元件製造過程可概分為晶圓處理製程(Wafer Fabrication;簡稱Wafer. Fab)、晶 ... 電容體、邏輯閘等),為上述各製程中所需技術最複雜且資金投入最多的過程,....
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日期:2024-11-17
圖二:2007年Intel推出以High K Metal Gate的Penryn晶片(45nm)。 半導體的三國演義 值得注意的是,IBM不僅將移轉45nm的技術給晶圓代工的韓國三星(Samsung)及新加坡特許(Chartered Semiconductor),更將技術賣給了中國的中芯。...