search:台積電晶圓代工相關網頁資料

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日期:2024-09-07
壹 前言 台積電是全球專業晶圓代工的龍頭廠商,也是全球首先選擇以晶圓代工為經營策 略的半導體廠商。台積電以提供整套服務的虛擬晶圓廠為經營策略。台積電並未 與上下游之特定對象廠商進行大規模的合資。...
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日期:2024-09-12
FPGA客戶對晶圓代工的產能需求不多,但由於產品特性的關係,需要靠最先進製程衝鋒陷陣。主要晶圓代工廠都有固定合作的FPGA客戶,在擴大先進製程投資和提升良率上彼此互相幫忙。過去台積電都和Altera合作,聯電則和賽靈思(Xilinx)合作。 進入28 ......
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日期:2024-09-10
精實新聞 2014-02-10 13:30:04 記者 郭妍希 報導20140210_132_0.jpg 三星電子(Samsung Electronics Co, ... Barron's週刊唱衰台積電 看好三星、英特爾奪晶圓代工龍頭 鉅亨網新聞中心 (來源:精實新聞) 2014-02-10 15:11:12...
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日期:2024-09-07
新聞:(2008年4月21日電子時報-台積電推Foundry 2.0 晶圓代工走入歷史?)隨著進入先進製程技術,台積電在晶圓代工領域市場佔有率愈來愈高,未來台積電更將扮演「贏者全拿」角色,主宰晶圓代工標準與技術平台制訂,據了解,台積電內部正積極研擬 ......
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日期:2024-09-14
台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產,當年年底股價一飛沖天,導致晶圓代工業的板塊開始發生移動;台積電勢如破竹將進入20nm製程生產,三星挺進晶圓代工業市占率前三名,英特爾則是開始搶晶圓代工生意。 台積電的...
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日期:2024-09-10
擴大晶圓代工範圍 英特爾踩台積地盤 為行動電話市場對手生產晶片 高通蘋果訂單動向受矚目 ... 科再奇(左)證實,願意為行動電話市場的對手生產晶片,法人解讀矛頭對準台積電。資料照片 正面對決...
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日期:2024-09-08
台灣晶圓代工龍頭廠台積電(TSMC)董事長暨總執行長張忠謀在法人說明會上宣布,確定調高2013年資本支出(CAPEX)金額到95億至100億美元,符合外界預期。不過如此一來,就超越韓廠三星(Samsung)半導體事業在2013年的資本支出金額了。...