search:封測廠相關網頁資料

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日期:2024-07-23
微機電(MEMS)已經成為行動裝置重要元件,雖然目前大量使用的MEMS元件,主要以陀螺儀(Gyroscopes)、加速度計(Accelerometer)、電子羅盤(eCompass))等3種為主,但隨...
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日期:2024-07-19
日月光中壢廠小檔案 日月光中壢廠的前身是摩托羅拉中壢廠。一九九九年,日月光為爭取IDM後段封測委外訂單,買下該廠並成立日月欣半導體,並就地擴建IC載板廠日月宏、測試廠福雷電等,與日月欣共同建置了完整的BGA、覆晶封裝 ......
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日期:2024-07-23
4 有趣的議題是研究為何在同樣的貣跑點出發,成功的廠商具有什麼樣的特質,及 其商業模式是如何導致這樣的結果,他擁有著什麼樣的核心能力能夠打敗原本在 市場中已具有領導地位的市場領袖,因此,本報告將以4C 的角度探討日月光成...
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日期:2024-07-23
〔本報訊〕台積電(2330)近期傳出將斥資數十億元,收購高通(Qualcomm inc.)龍潭廠,發展先進封測技術,藉此提升獨立完成製程的能力,吸引更多國際大廠的訂單。 台積電尚未對此傳言作出回應。 據《經濟日報》報導指出...
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日期:2024-07-24
普雷威 Playwith 今(25)日正式宣布,《星空幻想:Rebirth》將於 12 月 3 日啟動不刪檔封測,本作將延續先前《星空幻想 Onlin ... 官方進一步指出:「這次的版本,與原廠深切討論並且優化了許多設定,例如減少升級所需的經驗值、Loading 速度的提升 ......
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日期:2024-07-23
中型晶圓廠攜手封裝測試商發展2.5D/3D IC製程。台積電積極投資覆晶熱壓焊技術, 可望成為2.5D/3D IC市場上提供一條龍 ......
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日期:2024-07-19
台積電擴大後段封測布局,近期有意斥資數十億元,收購高通台灣分公司龍潭廠,作為先進封測生產據點,藉此強化一條龍布局,擴大承接蘋果、高通、聯發科等大廠訂單能力,拉大與三星、格羅方德等對手的差距。 據了解...
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日期:2024-07-21
鉅景研發出高階MCP產品B> 由矽品、立衛等封裝廠研發工程師合組成立的鉅景科技,日前宣佈成功研發出台灣第一顆採用四層DRAM堆疊封裝製程(Stacked Package)的64 MB多晶片記憶體模組(MCP)。鉅景科技董事長賴淑楓表示,過去MCP市場多由日系業者 ......