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  LED簡介及其封裝材料概論
  
  CIE色座標 CIE色座標圖是把顏色分為X座標以及Y座標的光線分布，用來定義光線的顏色以及計算的方法。這樣的表示法可以很容易計算不同色光的混光所得出來的結果。
  
  2024-07-29
  
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  半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 先進半導體製程與材料選擇 - Semicondutor Magazine
  
  圖二：2007年Intel推出以High K Metal Gate的Penryn晶片(45nm)。半導體的三國演義值得注意的是，IBM不僅將移轉45nm的技術給晶圓代工的韓國三星(Samsung)及新加坡特許(Chartered Semiconductor)，更將技術賣給了中國的中芯。
  
  2024-07-30
  
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揚博科技-半導體封裝

日期：2024-08-01

半導體封裝(IC package)是將前段製程加工完成之晶圓經切割、黏晶、焊線等過後，被覆包裝材料，以保護IC 元件及易於裝配應用。封裝主要有四大功能：. 1、電力 ......

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中華郵政全球資訊網-郵務業務

日期：2024-07-30

票品名稱售價國內明信片 2.5 國內平信信封 6.0 國內限時信封 13.0 國內掛號信封 26.0 航空標準信封 9.5 歐非中南美洲航空郵簡 14.0 美加航空郵簡 12.0 亞洋航空郵簡 11.0 港澳航空郵簡 8.0 橫式標準信封（兩個） 1.0...

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IC封裝 - 南台科技大學知識分享平台: EshareInfo

日期：2024-07-29

第六組指導老師：陳佳雯老師演講人：黃名總組員：黃名總、沈哲宇、陳威臣、蔡昆霖、黃柏凱、沈映廷 IC封裝的發展趨勢近年來IC封裝型態從DIP、SOP、PLCC、QFP轉向BGA、CSP、FC(FLIP-CHIP)等新封裝型態，傳統IC封裝使用導線架作為IC導通線路與 ......

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科學人雜誌 - 跨入16奈米世代一步到位

日期：2024-08-03

摩爾定律預測，2015年16奈米的電晶體將邁入量產，然而16奈米目前卻有著難以突破的瓶頸。國家奈米元件實驗室研發的創新技術，讓整個微影製程縮減為只需一個步驟就可以完成，而且不需光罩、光阻，可大幅省下製程成本。...

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Carrier Tape捲帶包裝材料

日期：2024-07-29

台北Carrier Tape公司：鴻源精密科技有限公司恩柏仕精密工業股份有限公司地址:台北市內湖區新明路239號1樓TEL:886-2-87926380(REP) E-mail:mpak@ms37.hinet.net 江蘇廠:華載機電設備有限公司 Mr 顧 15995808430 TEL:0512-3661-5571...

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