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日期:2024-07-09
中惠科技--MA Pro,Metal Analysis 金相材料分析軟體,適用於金相影像分析,如單金相多金相分析,厚度分析,球化率,粒徑大小分析(Grain Size)等等,銅線封裝製程,銅線製程,銅打線製程.,...
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日期:2024-07-14
LCD背光模組用環保型LED封裝製程與材料技術 2008/8/26 [ 友 善 列 印 | 推 薦 好 友 ] 發光二極體(Light Emitting Diode; LED)的發光原理是將電能轉化成光能,經由材料之 ......
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日期:2024-07-14
本報告首先將研究整個半導體產業的供應鏈狀況,介紹日月光上下游的廠商 .... 公司簡介. 經過三十多年的時間,日月光從一家名不見經傳的公司,成長為世界第一的....
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日期:2024-07-14
技術最為密集之處,伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計(IC design)、晶圓 製造( ... 所稱半導體後段製程(Back-end processes)的IC 封裝(Packaging)、 ......
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日期:2024-07-09
保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部. ❒ 提供IC晶片 ... 封裝製程介紹. ❒ 塑膠封裝(Plastic Package)製程流程~釘架載具. ➢流程圖 ... (On Board). Size....
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日期:2024-07-14
CIE色座標 CIE色座標圖是把顏 色分為X座標以及Y座 標的光線分布,用來 定義光線的顏色以及 計算的方法。這樣的 表示法可以很容易計 算不同色光的混光所 得出來的結果。...
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日期:2024-07-08
力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的力成 力成科技為股票上市公司(股票代碼:6239),成立於1997年5月,是專業的記憶體IC封裝測試公司,更跨足MCP、Micro SD Card封裝新領域,提供客戶完善的半導體後段供應鏈建置及全方位封裝測試 ......