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日期:2024-10-07
MEMS微機電麥克風,可具備更高的溫度與高頻雜訊耐受度,可設置於高度複雜的
設計方案中,毋須擔心干擾噪訊問題。STMicroelectronics ......
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日期:2024-10-11
隨著3C產品的尺寸越做越小,傳統零組件已遭遇勢必要進一步微縮元件尺寸,其中
3C產品必備的麥克風元件,由於傳統線圈結構雖改進至電容式設計方案,得以再尺寸
......
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日期:2024-10-12
[編輯]. 微機電麥克風(MEMS Microphone)指使用微機電(MEMS,MicroElectrical-
Mechanical System)技術做成的麥克風,也稱麥克風 ......
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日期:2024-10-09
以SiSonic表面黏著微機電系統麥克風系列為主力的樓氏電子,由於採用具專利之
封裝技術,因此可產出外型短薄又堅固的元件,並顯現低振動敏感度和高環境穩定性
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日期:2024-10-07
2014年7月28日 ... 相較於傳統的麥克風,MEMS麥克風具備高性能、小尺寸、低功耗等特點,除此之外,
ST台灣資深技術經理郁正德也指出,MEMS麥克風採用半導體 ......
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日期:2024-10-07
因應語音控制與聲紋識別應用快速熱燒,微機電系統(MEMS)麥克風製造商已加緊
研發波束成形(Beam Forming)與降噪技術,藉此提升麥克風訊噪比(SNR),強化辨識
......
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日期:2024-10-09
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