search:手機照相模組相關網頁資料

- www.imagictek.com
  
  模組介紹-美錡科技股份有限公司
  
  在薄型化技術及光學成像品質考量下，五百萬畫素以上相機模組的封裝方式幾乎採用晶片直接封裝的COB (Chip on Board)，美錡科技公司經過十多年的研究及發展， ...
  
  2024-09-04
  
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- mic.iii.org.tw
  
  新星或曇花---淺談Femtocell服務之發展契機與挑戰 - MIC
  
  Femtocell Base Station（以下簡稱Femtocell）為放置在家庭或辦公室等室內環境的小型基地台，因Femto為10-15次方之意，中文譯名為”微微型基地台”，為行動通訊網 ...
  
  2024-09-01
  
  瀏覽：425

手機照相模組的相關文章

手機照相模組的相關公司資訊

手機照相模組的相關商品

藍芽模組 - UHF RFID READER,Wireless Modules,RF Module,Wireless VIDEO

日期：2024-09-03

本系列藍芽模組，能夠在短距離範圍內無線連接桌上型電腦與筆記型電腦、攜帶設備、PDA、移動電話、拍照手機、印表機、數位相機、耳麥、鍵盤、滑鼠……。 WEB WS 首頁關於我們訂購問與答代理商聯繫我們線上服務網站地圖首頁 > RF 高頻模組 ......

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行動電話用相機模組產業發展趨勢

日期：2024-09-03

2014年7月10日 - 動電話品牌廠為突破日益明顯的同質化現象，不僅持續提升相機模組畫素， ... 相機模組主要由鏡頭模組、影像感測器與VCM(Voice Coil Motor，音圈 ......

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CTIMES- 手機規格戰延伸相機模組:

日期：2024-08-30

2014年10月2日 - 相機模組主要由鏡頭模組、影像感測器與VCM(Voice Coil Motor，音圈馬達)等零組件組成，其中日本與韓國於相機模組產業供應鏈佈局較為完整，而 ......

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手機相機模組(CCM) - DigiTimes電子時報

日期：2024-08-31

隨著照相已成手機基本功能，進而帶動手機相機模組(Cell-phone Camera Module； CCM) 龐大需求。據了解 ......

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晶圓級相機模組撼動CCM廠(COB晶圓級封裝) - a4112

日期：2024-09-02

目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB（Chip on Board）與CSP（Chip Scale Package）二種。 ... 而就專業模組組裝業者組裝的模式而言，為避免晶圓級相機模組搶食市場，鏡頭業者與組裝業者都嘗試 ... 作者是資策會MIC／ITIS計畫產業分析師）...

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專訪／Project Ara 模組手機2015上市！台灣變強看這次 | ETtoday3C新聞 | ETtoday 新聞雲

日期：2024-09-06

針對 Google Project Ara 專案，《ETtoday 東森新聞雲》透過專訪專案負責人Paul Eremenko，進一步了解該款手機將打破現有「規格迷思」，任何人都可以透過選購部分零件的方式，來客製化個人手機，手機外殼可以自己設計完，然後用 3D...

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Google Project Ara 成型！首支DIY手機可望2015年上市 | ETtoday3C新聞 | ETtoday 新聞雲

日期：2024-09-05

Google 今天(10/30)宣布 Project Ara 開發者計畫相關細節，確認這項「DIY 手機」已經進入成熟期，Google Project Ara 專案負責人Paul Eremenko 也親自抵台向《ETtoday 東森新聞雲》等台灣媒體介紹目前 DIY 手機的實機與開發狀況，同時預告將於...

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