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![晶圓級相機模組 撼動CCM廠(COB晶圓級封裝) @ a4112 :: 痞客邦 PIXNET ::]()
a4112.pixnet.net目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB（Chip on Board）與CSP（Chip Scale Package） 二種。使用CSP封裝方式的相機模組上緣會有玻璃阻擋，致使其透光率不佳且模組 ...瀏覽：764 -
![行動電話用相機模組產業發展趨勢]()
www.nspark.org.tw2014年7月10日 - 動電話品牌廠為突破日益明顯的同質化現象，不僅持續提升相機模組畫素， ... 相機模組主要由鏡頭模組、影像感測器與VCM(Voice Coil Motor，音圈 ...瀏覽：941
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![[品牌大傳奇] 沒有他就沒有 iPhone！Sony Xperia，智慧型手機大戰的軍火商傳奇](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/68960/1429698058790_s.jpg)
手機相機模組供應商的相關公司資訊
手機相機模組供應商的相關商品
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日期：2024-08-30
... 會指定影感測晶片或鏡頭的供應商等，客製化搭配所需的相機模組。然而，在隨著中、低階手機鏡頭 ... Nokia為全球手機最大品牌廠，市占率約四成，也是台灣手機相機模組廠 ......
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日期：2024-08-30
隨著照相已成手機基本功能，進而帶動手機相機模組(Cell-phone Camera Module；CCM) 龐大需求。據了解，CCM產業包含影像感測器業者(Cmos Image Sensor；CIS)、鏡片業者(Lens)、其他零組件業者(Other Components)、組裝業者(OEM/ODM)及手機製造商(OEM...
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日期：2024-08-25
... 消費性電子相關產業表現亮眼，與2009年同期相較均呈現回升趨勢。包括數位相機(DSC)、手機相機模組(CCM) ... 有不少半導體影像感測器的供應商，開始進行手機相機鏡頭的數位自動對焦技術研發。...
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日期：2024-08-29
KGI 凱基證券於近日針對智慧型手機的相機發布一份報告，根據其研究指出 1,300 畫素以上的相機模組已開始成為主流 ... 1,300 萬以上的相機模組除了 CIS 廠商的力推外，各手機的整合處理器供應商也積極的針對高畫素相機進行支援，從 KGI 的 ......
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日期：2024-08-31
手機相機模組 產業 台灣概況 一 製程能力 組裝廠百家爭鳴，製程能力分為 COB(Chip On Board ... 主要鏡片供應商 ：大立光、亞洲光學、今國光學與玉晶光學。占有率大立光為首：其產品已被多數國際大廠所採用，例如 ......
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日期：2024-08-26
2014年9月15日 - 有鑑於此，相關供應鏈逐漸於近年開發OIS、MEMS與陣列相機模組等新技術。 行動電話用 ......
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日期：2024-08-31
手機相機模組新聞，MoneyDJ理財網給您最專業最即時手機相機模組財經資訊。為您掌握最豐富的手機相機 ......
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