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  半導體製程及原理
  
  半導體工業的製造方法是在矽半導體上製造電子元件 (產品包括:動態記憶體、靜態記億體、微虛理器…等)，而電子元件之完成則由精密 ... (5)純水設備再生廢水：NaOH、HCl、H 2 O 2。 (6)濕式洗滌塔廢水：洗滌廢氣所含之污染質。 2. IC構裝製造作業主要污染源為切割 ...
  
  2024-10-29
  
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  二極體特性 - 網誌 | sywung’s blog
  
  二極體的順向特性存在一個切入(膝點)電壓(即障壁電壓) 鍺約0.2V 矽約0.7V 當外加電壓切入電壓，Id 快速上升 5 二極體的逆向特性存在一個崩潰電壓逆向電流Is:由少數載子通過PN接面所形成小於崩潰電壓時，Is很小(矽 ...
  
  2024-10-31
  
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奈米通訊。第六卷第一期 17.電遷移效應對銅導線可靠度之影響

日期：2024-11-05

第六卷第一期電遷移效應對銅導線可靠度之影響吳文發a、秦玉龍b a國家奈米元件實驗室、b國立交通大學電子所 1. 前言由於積體電路生產成本與元件操作速度的考量，積體電路製作技術已邁入ULSI (ultralarge-scale integration)，造成在後段金屬連線 ......

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www.innovator.com.tw

日期：2024-10-30

電漿轉換電弧 3. 化學方法化學蝕刻脫脂化成皮膜處理(如磷酸鹽皮膜) 無電鍍溶膠－凝膠法 ... CVD) 化學氣相蒸鍍是一種熱化學製程，主要是運用含有欲蒸鍍材料的揮發性化合物氣體間的化學反應，使其生成物沉積於加熱的基材上。...

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物理光學 - 臺北市立建國高級中學 Taipei Municipal Jianguo High School

日期：2024-11-02

Title 物理光學 Author Huang Last modified by 命題光碟 Created Date 2/10/2005 7:52:08 AM Document presentation format 如螢幕大小 Company My Company Other titles Arial 新細明體標楷體 Times New Roman Wingdings Monotype Corsiva Gungsuh 預設簡報設計 ......

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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 適用於16奈米技術的銅電鍍方法 - Semicondutor Magazine

日期：2024-11-05

3>電解沈積(electrodeposition)製程目前已經發展成可以實現在特徵(features)上，持續快速增加之由下而上(bottom-up)的銅成長，同時在電鍍製程開始時其高成核密度也能夠保護銅晶種(seed)的最薄區域[1-3]，並在較小的特徵尺寸上利用改善後的晶種層的優點。這種 ......

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工程師筆記本-亨利: SMIC工程師教材 - yam天空部落

日期：2024-11-01

SMIC工程師教材下面分部門簡單介紹一下Fab的工種。轉貼一些辭彙表，免得到時候冒些個專有名詞大家不好理解： 1. Active Area 主動區（工作區）主動電晶體（ACTIVE......

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無標題文件 - abcdefghijklmnopqrstuvwxyz

日期：2024-11-03

原子層化學氣相沉積 (Atomic Layer Chemical Vapor Deposition, ALCVD) 顧名思義，原子層化學氣相沉積 (ALCVD ) 是一種逐層沉積原子層級厚度的薄膜沉積技術，ALCVD 利用氣體前驅物在基材表面進行選擇性化學吸附反應時，在達到單一飽和吸附層狀態後，即 ......

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