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![謄騏科技 - 陶瓷電路板、LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED ...]()
www.ceramicpcb.com陶瓷金屬化電路板設計加工 ： 陶瓷基板：氧化鋁電路板、氮化鋁電路板。 陶瓷金屬化：金、銀、銅、鎳、鈦、錫 … 等貴金屬及電路。 薄膜及厚膜技術： 0.1um-5m il 以上。 LED 散熱陶瓷電路板設計及加工 LED 氧化鋁薄膜電路板設計及加工瀏覽：731 -
![高功率LED散熱技術與發展趨勢 - DIGITIMES]()
www.digitimes.com.tw發光二極體(LED)具有低耗能、省電、壽命長、耐用等優點，因而被各方看好將取代傳統照明成為未來照明光源。然而，隨著功率增加，LED所產生電熱流之廢熱無法有效散出，導致發光效率嚴重下降。LED使用壽命的定義為，當LED瀏覽：720
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日期：2024-07-10
4、LED 陶瓷散熱基板介紹 如何降低 LED 晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇 LED 發光效率最主要的課題之一， 若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種， 分別說明如下：...
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日期：2024-07-10
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日期：2024-07-04
具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...
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日期：2024-07-09
1、前言. 隨著全球環保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED 產業是近年來
最受矚目的產業之一。發展至今，LED 產品已具有節能、省電、高效率、反應時間 ......
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日期：2024-07-04
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LED 散熱基板之應用，其種類主要包含有：低溫共燒多層陶瓷(LTCC)、高溫共燒多層
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日期：2024-07-08
然而，隨著LED 功率的提升，LED 基板的散熱能力，便成為其重要的材料特性之一，
為此，陶瓷基板逐漸成為高效能LED 的主要散熱基板材料(如表一所示)，並逐漸被 ......
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日期：2024-07-10
在傳統LED散熱基板的應用上，Metal Core PCB(MCPCB)與陶瓷散熱基板應用範圍
是有所區別的，MCPCB主要使用於系統電路板，陶瓷散熱基板則是應用於LED晶粒
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日期：2024-07-11
2009年12月17日 - 近年來，除了陶瓷基板本身的材料特性問題須考慮之外，對基板上金屬線路之線寬、線徑、金屬表面平整度與附著力之要求日增，使得以傳統厚膜製程 ......
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