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日期:2024-07-10
晶圓代工 4/17 晶片切割(Die Saw) 晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之 晶粒(die)切割分離。欲進行晶片切割,首先必須進行晶圓黏片,而後再送至晶片切割機上進行切割。切割完後之晶粒井然有序排列於膠帶上,而框架的支撐避免了 膠帶的 ......
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日期:2024-07-05
全球晶圓代工排名 2010-04-30 工商時報 顧能(Gartner)統計,2009年全球晶圓代工市場呈現衰退走勢,前十大晶圓代工廠排名也有所變化。雖然台積電、聯電、特許等三大廠位居前三大位置不變,然台積電市占率微幅下滑至44.8%;而新成立的Global Funtries則 ......
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日期:2024-07-10
根據市場研究公司Gartner針對全球晶圓代工市場所公佈的最新排名,台積電(TSMC)在2006年提高了其晶圓代工市場佔有率,而新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)則收復了在該領域中的失土。 根據Gartner的報告,2006年台積電的...
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日期:2024-07-05
【蕭文康╱台北報導】據市調機構IC Insights調查,去年聯電(2303)在全球晶圓代工排名掉到第4,三星(SUMSUNG)晶圓代工產值43.3億美元(約1255億元台幣),排名再進步1名,躍居第3。由於三星有創造54億美元(約1565.2億元台幣...
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日期:2024-07-07
全球晶圓代工版圖的態勢,台積電穩坐龍頭,且營收逐年攀升,甚至與全球景氣脫勾,表現非常突出外,第二~四名陷入激烈競爭。根據市調機構IC Insights統計,2012年三星電子已取代聯電成為全球第三大晶圓代工廠,其2012年營收...
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日期:2024-07-09
台積電(資料照片)。 國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)公布2011年全球半導體晶圓代工市場研究報告,龍頭大廠台積電續稱王,市佔率還提升到48.8%新高,聯電成功守住二哥寶座,但與第三大廠格羅方德(GlobalFoundries)間的市佔率差距...
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日期:2024-07-10
IC Insights : 2003全球專業晶圓代工銷售排名 排名 公司名稱 2003年 (百萬美元) 2002年營收 (百萬美元) 年成長率 1 台積電 5,855 4,655 26% 2 聯電 2,740 2,154 27% 3 Chartered 725 485 49% 4 中芯國際 365 50 630% 5 DongbuAnam 330 260 27% 6 Jazz 185 160...
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日期:2024-07-11
晶圓代工排名出爐 三星靠蘋果大幅成長 新聞來源: 電子工程專輯 (2012.8.23) 據市調公司 IC Insights 預估,2012 年韓國三星電子 (Samsung Electronics) 的晶圓代工營收入預計將成長 54%,營收可望從 2011 年的 21.9 億美元成長到 33.8 億美元,使該公司以整合 ......