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![晶圓代工產值增1成 張忠謀：台積電營收將成長兩位數 | ETtoday財經新聞 | ETtoday 新聞雲]()
www.ettoday.net張忠謀預估，2014年全球晶圓代工業，產值有機會成長1成。(圖／記者林信男攝) 記者林信男／台北報導 台積電董事長張忠謀16日預估，2014年全球晶圓代工業，產值有機會成長1成，且台積電的營運表現，會優於晶圓代工業，營瀏覽：974 -
![晶圓代工 - 维基百科]()
zh.wikipedia.org晶圓代工 或 晶圓專工 （Foundry）， 半導體 產業的一種營運模式，專門從事半導體 晶圓 製造生產，接受其他 IC設計公司 委託製造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如 英特爾 等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶 ...瀏覽：716
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日期：2024-07-20
問題七：專業晶圓代工的前景 劉常勇／中山大學企管系教授 在台積電、聯電、旺宏、茂矽、德碁、華邦等已經投入數千億元進行建廠後，美國銀行界對設置晶圓廠的貸款態度開始變的相當保守，即使美國半導體大廠此時要花一、二十億美元蓋八吋廠也都 ......
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日期：2024-07-22
根據IEK 預估，全球IDM 委外的代工產能需求將從2009 年的每月56 萬片成長至 2020 年的每月352 萬片8 吋晶圓約當量，CARG(’09-’20)約為18%，而12 吋IDM 晶圓代 工委外的比重則從2009 年的48%提升至2020 年82%，未來以擁有12 吋高製程技術之晶...
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日期：2024-07-22
Intel創1年半新高！晶圓代工聲勢壯，有望啃蘋果。 精實新聞 2014-01-15 08:32:44 記者 郭妍希 報導英特爾(Intel Corp.)14日股價在市場看好其重心轉向晶圓代工業務、新...
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日期：2024-07-18
晶圓代工 4/17 晶片切割(Die Saw) 晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之 晶粒(die)切割分離。欲進行晶片切割，首先必須進行晶圓黏片，而後再送至晶片切割機上進行切割。切割完後之晶粒井然有序排列於膠帶上，而框架的支撐避免了 膠帶的 ......
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日期：2024-07-25
晶圓代工 垂直分工與兩種代工形式： DRAM 和 Foundry 台灣半導體產業有兩大特色，一個是垂直分工的產業組織，另一個是在產業製程分工上以製造為核心能力。在九 年代以前全球半導體產業中，日本，美國，歐洲，基本上都是以垂直整合廠的生產 ......
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日期：2024-07-24
... ）銷售額67%，以及聯電銷售額47%、中芯國際銷售額47%都是銷往美國市場。2013年美國純晶圓代工市場規模將可達224億美元，這佔全球純晶圓代工市場規模363億美元比重為62%，比起2012年的61%又向上提升1 ......
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日期：2024-07-18
美商英特爾新執行長柯森尼奇（Brian Krzanich）21日宣布一系列策略轉向，並且首度鬆口，「願意為曾在手機領域擊敗英特爾的廠商生產晶片」，展現全力搶進晶圓代工市場的企圖心，直接挑戰龍頭廠商台積電。 美商英特爾新執行...
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日期：2024-07-21
2013-12-10 敦南科技11月營收7.91億元 2013-11-08 敦南科技10月營收NTD7.97億，年増率11% 2013-11-08 敦南科技第三季每股盈餘NTD0.21 2013-10-11 敦南科技9月營收8.93億元，年增率17% 接觸式影像感測器 數位類比光感測IC 半導體零件...
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