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公司 成立於1991年7月，為專業半導體切割、測試代工、設備銷售廠商，主要經營半導體、晶圓的切割、研磨、挑檢、測試等代工，以及光電產品生產設備的製造與銷售等，包括PCB、石英、LED、光電產品相關測試系統及自動化設備...
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日期：2024-10-31
二、何謂「晶圓代工 」？ 「晶圓代工」就是積體電路晶圓製造公司，例如：台積電、聯華電子 ... 產品設計公司將晶圓送至晶片包裝廠切割 、封裝，再送經最終電性測試，即可銷售上市。 今天晶圓代工服務已從早期單純的積體電路製造服務 ......
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