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![切割刀片 - DISCO Corporation]()
ri.search.yahoo.com該產品被安裝在切割機・切斷機上，可對矽晶片及其他各種材料的加工物進行切割・開槽等「Kiru(切) ... 矽晶圓、化合物半導體晶圓（GaAs 、 GaP 等）、其他材料 NBC-ZH 系列 矽晶片、半導體化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 ...瀏覽：1071
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日期：2024-07-13
... 使用的就是切割載玻片，換置另一種刀片即可進行切割動作，不同的材質一定要使用不同的切割刀 ... *進料檢驗 *晶片測試 *外觀檢測 *烘烤 *入庫檢驗 IC測試 *晶圓切割 *黏晶 *焊線 *封膠 *剪切成型 *印字 *檢測 IC封裝 *邏輯設計 *線路設計 *圖形 設計 IC ......
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日期：2024-07-10
我想知道有關於晶圓切割與LED切割時所適合的刀具的優缺點如 DISCO K&S等公司刀具使用時的比較性謝謝嚕...
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日期：2024-07-12
藉由3次元( X、Y、θ ) 的運作控制，切割刀沿著晶圓 外圍進行膠帶切割作業。 E. 剩餘膠帶的處理 切割後的剩餘膠帶，以滾輪狀方式捲起來收納。 F. 晶圓收納 貼合完表面保護膠帶的晶圓以機械手臂收納至晶舟盒 ......
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日期：2024-07-09
晶圓切割機 http://www.ora.nsysu.edu.tw/jl/133.htm[2009/6/2 上午 10:24:14] 晶圓切割機 儀器說明：對矽晶圓進行切割最大尺寸為6吋 收費標準： 使用費含：a. 系統維護費（1,500 NT/ 次）b. 耗材費（軟刀：100 NT/hr 、硬刀：200...
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日期：2024-07-08
髮絲粗細的水射流，與傳統切割頭不同，擁有觸及狹窄凹縫的優勢。此外，即使遇到沿Z軸方向突然的突起時，也沒有與工件相撞的危險。然而，該發明大部分應用在平面切割，水射流僅用於冷卻和廢料排除。除了切割矽晶圓以外，目前在金屬切割 ......
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日期：2024-07-07
捷科泰亞利用獨家技術所開發生產的鑽石切割刀。 由於作業中不使用水，也不會產生高熱，能在常溫乾燥環境下進行作業，是半導體製造過程中不可或缺的一門技術。 捷科泰亞活用長年累積的鑽石加工經驗，生產各種切割刀，能處理各種類型的晶圓片。...
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日期：2024-07-08
儀器說明：對矽晶圓進行切割最大尺寸為6吋 收費標準： 使用費含：a. 系統維護費（1,500 NT/次）b. 耗材費（軟刀：100 NT/hr、硬刀：200 NT/hr） [專人操作] ：系統維護費 + 耗材費 + 人事費（500 NT/hr） 儀器放置地點︰電資大樓F4009室...
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日期：2024-07-09
發表時間： 於 2007-12-02 20:27:12 晶圓如何切割及切割技術我想請教一下有相關經驗的人晶圓的切割和拋光技術問題三部分 1.要怎麼切才能做到幾乎毫無缺陷呢? 是用雷射?離子束?鑽石砂輪?還是有其他方法?? 2.另外業界目前...
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