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日期:2024-07-27
陶瓷材料 : 陶瓷由於其耐高溫、高硬度、高壓、抗強酸鹼、耐磨耗損、高機械強度及絕緣…等特性,廣泛應用於半導體、光電業、化工、電機、金屬、通訊、機械、醫療、電氣、及日常生活等相關產業,適用於各種精密陶瓷零組件需求 ......
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日期:2024-08-01
3-2-1、氧化鋁陶瓷基板 上述部分是針對製程不同部份所做的闡述,另一項與散熱息息相關的則是基板材質,LED 散熱基板所使用之材質現階段以陶瓷為主,而氧化鋁陶瓷基板應是 較易取得且成本較低之材料,是目前運用在元件上的主要材料,然而厚膜技術 ......
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日期:2024-07-25
以下就要分別介紹3M具有特異功能的膠帶: OCA為無基材之壓克力膠系膠帶,也因此具有長期耐高溫、高濕及抗紫外光的特性。 ... 附帶一提,熱間材料不只有導熱膠帶這種形式,導熱效果由低到高分別為導熱膠<導熱膠帶<導熱墊片<導熱膏。 例如最新 ......
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日期:2024-07-29
(iii) 氧化鋁/氫氧化鋁 粉體規格及用途 微 米 級氧 化 鋁 次 微 米 級氧 化 鋁 奈 米 級氧 化 鋁 球 狀 氧 化 鋁 微 米 級氫氧 化 鋁 奈 米 級氫氧 化 鋁 純度 3N-4N5 3N-4N7 ......
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日期:2024-07-27
說明:陶瓷基板為電路板的一種,與傳統FR-4或鋁基板不同的是,其具有與半導體 接近的熱膨脹係數及高耐熱能力,適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能),  ......
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日期:2024-07-30
(1)高溫耐火領域:由於氧化鋯材料高熔點(Tm>2300℃)、抗高溫鋼水侵蝕之特性, 最早應用於耐火材料領域 ......
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日期:2024-07-31
色度高的LED 背光模組與一般照明產品。 隨著應用範圍的日益廣泛, LED 產品對發. 光效率的需求也隨著提升,由2006 年 ......
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日期:2024-07-25
材料特性比較表. 性質. 氧化鋁. Al2 O3. 氧化鋯 ZrO2. 碳化矽SiC. 氮化矽. Si3 N4. 賽龍Sialon. 碳化鎢WC....