search:海思hisilicon k3v2 1.5 ghz四核心處理器相關網頁資料

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    日期:2024-07-16
    海思半導體(英语:Hisilicon),中國晶片設計公司,屬於華為集團,於2004年4月建立 ,總部位於中國廣東省深圳,現為中國 ......
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    日期:2024-07-13
    華為公司推出全球最薄智慧型手機HUAWEI Ascend P6,外觀延續Ascend P 系列 高階智慧型手機獨有的極致時尚氣質,僅以6.18mm 極致輕薄機身設計....
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    日期:2024-07-16
    四核心K3V2 1.5Ghz 處理器 製成應該是35nm 設計應該是華為海思做的 應該是用 ARM Cortex A9 architecture 老實說蠻屌的...完全沒想到對岸有這 ......
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    日期:2024-07-12
    華為 海思並非中國首個智能機CPU 卻是中國大陸首個 四核心智能CPU 在它之前還有中國台灣MTK的MTK 6573 MTK 6575 MTK6577 ... ......
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    日期:2024-07-11
    處 理 器 : 四核心 HiSilicon K3V2 1.5 GHz 四核心處理器、1GB RAM 內置容量: 8GB 記憶插卡: microSDHC 電 池: 1800 mAh ......
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    日期:2024-07-12
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    日期:2024-07-10
    K3V2晶片工作頻率在 1.2- 1.5 GHz之間,是華為 海思半導體兩年前的項目之一。華為官方表示,該晶片經過基準測試顯示性能約超過Tegra3的30%-50% 。 華為 ......
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    日期:2024-07-16
    4. 5吋高清螢幕, 四核心,800萬背照式鏡頭,全都是高階手機規格,但售價卻只是3500左右,Ascend D1 Quad ... 硬件方面,Ascend D1 Quad 採用了華為旗下的 ......