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![six.man.日誌: IC載板與PCB板的差別]()
wwwsixman.blogspot.com產品定義 利用金線 (Gold wire)連接IC晶片上之電性接點 (Electrical pad)與承載基板，該種特殊打線封裝方式下使用之載板即稱為打線載板 (Wire Bond Substrate) ，係作為晶片與電路板間之電性連接與傳輸的緩衝介面。瀏覽：607 -
![IC載板產業展望- 研究報告- 財經知識庫- MoneyDJ理財網]()
www.moneydj.com2010年6月10日 - 壹、IC載板功能IC封裝主要提供IC保護、散熱、電路導通等功能，而測試則是 ... 由於高階手機功能日益複雜，晶片I/O數持續增加，載板製程更要求高腳 ...瀏覽：1024
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日期：2024-07-13
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2010年1月21日 - 据所知wafer未切割前是用probe card上的測針去點測,那請問load bord是用於哪個階段的測試呢?是wafer切割完後加上封裝後才一起放入load ......
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日期：2024-07-16
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