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        圖2 基板實際封裝型態與銲接製程 . 無鉛銲劑. 有關無鉛銲劑的課題,一般SMT元件 的保證耐熱溫度大約是230℃,不過錫爐 ... 印刷電路板溫度模擬分析,主要目的是為 使錫爐條件設定作業能更有效率,根據檢測結果顯示,可縮短錫爐的條件設定時間。
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    日期:2024-09-07
    圖2 基板實際封裝型態與銲接製程 . 無鉛銲劑. 有關無鉛銲劑的課題,一般SMT元件 的保證耐熱溫度大約是230℃,不過錫爐 ... 印刷電路板溫度模擬分析,主要目的是為 使錫爐條件設定作業能更有效率,根據檢測結果顯示,可縮短錫爐的條件設定時間。...