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  無鉛錫球 BGA | 碩英企業有限公司
  
  無鉛錫球 BGA 一、前言由於無鉛化的要求達成目標相當的急迫，可是目前尚未開發出一個真正能取代Sn-Pb銲錫的替代產品，因為目前開發出來的無鉛銲錫都有熔點過高足以影響IC封裝過程。此外，又有專利互相牽制，專利的問題亦是影響無鉛銲錫開發的 ...
  
  2024-07-31
  
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  台灣國人研發符合歐盟規定無鉛錫球促進產業利基
  
  不過37%的銲錫合金熔點僅攝氏183度，所以成本較省。目前銲錫合金的型態則有錫膏、錫球、錫線、錫條，各有不同用途。林光隆指出，全球每年使用銲接電子產品的鉛有近六萬公噸，電子產品淘汰速度過快，這些鉛隨著現代人頻繁使用電子產品而 ...
  
  2024-07-28
  
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無鉛-有鉛錫球 / 瑞日科技有限公司

日期：2024-07-31

聯刊於台灣黃頁錫球顆粒均勻,真圓度高,球徑公差極小。無鉛錫球Sn96.5Ag3Cu0.5 球徑:0.25mm~0.6mm ... 自動柵欄機需求數量：1 需求地區:桃園大勇路 •煩請盡速聯繫 •歡迎廠商洽談及提供報價單號：147476｜03**5***2*｜ja**n***8***t***l***m...

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無鉛錫球產品信息「自助貿易」

日期：2024-07-30

「自助貿易」提供無鉛錫球產品信息目錄. ... /china/ml/0-s-c-1/Search.html /china/pl/0-s-c-1/Search.html /china/ppl/0-s-c-1/Search.html /china/suppliers/0-s-c-1/Search.html 最小 ......

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無鉛銲錫物料與組裝之研究摘要

日期：2024-07-30

圖九. 錫/鉛合金迴銲後情形圖示圖十. BGA 錫球強度測試設定圖圖十一. 延性斷裂圖圖十二. 脆性斷裂圖 3. 恆溫老化實驗針對半導體封裝廠的BGA 元件而言，以無鉛合金為其錫球成分，其銲點強度是否維持客戶要求...

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查詢結果

日期：2024-07-28

本文主要針對無鉛錫球進行不同電流密度及溫度條件下之電遷移研究，研究方法為選取複合式99.3Sn-0.7Cu/96.5Sn-3Ag-0.5Cu 覆晶銲錫凸塊搭配Ti/NiV/Cu金屬凸塊(Under bump metallurgy ,UBM)及兩種不同的基板銲墊(NiAu、SOP)作為試片，於三種不同的電流密度 ......

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