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日期:2024-07-27
AC LED前景可期,即便受限於發光效率,其標榜的方便操作性、成本與體積優勢未來仍將於照明市場擁有一席之地,近期產業界更試圖透過CCPCB提高散熱效能,以及研發出可撓曲AC LED技術,藉此搶攻更大的照明與顯示應用版圖...
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日期:2024-07-27
因應高級電子設備高密度及記憶/邏輯選項的需求,許多組裝廠商正積極評估封裝層疊 (PoP)技術。在整合複雜邏輯和記憶體方面,PoP是一種新興的、成本最低的封裝解決方案。與其他層疊助焊劑不同,昇貿PF606-XP無鉛錫膏中同時包含了助焊劑和粉未焊料 ......
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日期:2024-07-30
solder paster也稱焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝,也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統焊錫膏相比,多了金屬成分。於零到十度間低溫保存(五至七度最佳),日前也有常溫保存錫膏面市,效果仍不甚理想。...
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日期:2024-07-28
攜帶式扭力測試計 HP-100 . HP-10 ( 付數值數輸出端子及外接印錶表機弁?) . 採用液晶數字顯示測試數值. 判讀容易. 不會失誤. . 扭力測定精確度達到+- 0.5% . . 瞬時逆時方向. 扭力皆可測試. . 最高值保留裝置....
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日期:2024-07-30
* CP-5 #2 1.電布線系統,系統接點斷開及電終端設備和電組裝。2.飛機,汽車及海上點火系統的隔音絕緣和防潮密封。3.金屬對塑膠,金屬與橡膠組裝潤滑,電纜連接器,電池夾,開關,橡膠,塑膠O形環的密封潤滑。...
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日期:2024-07-29
錫膏的成份主要可以分為助焊劑(flux)與錫粉(powder)兩大部分。 錫粉(Powder) 錫粉也就是金屬合金,主要用途在體現焊接的強度,其主要成份包含有下列幾種: Sn(錫 ) Ag(銀) Cu(銅) Bi(鉍) 錫粉會因為不同錫膏的編號而有不同成分及比率組成,但既使式相同的 ......
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日期:2024-07-28
PCB 服務主軸 SMT/ DIP 組裝製程 測試製程 製前工程規劃 CAM 工程設計 供應商管理 信賴性測試 代購((((備備備))))料料料件件 錫膏鋼板製作 打件代工服務 無鉛製程管理 品質稽核 五金機構組裝...
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日期:2024-07-30
(詳情請洽中華民國電子零件認證委員會李書和先生 02-23911627) 針對無鉛銲錫議題,ETC由黃凱顯博士為總召集人(Tel:03-3276767 hkhung@etc.org.tw) ,可以提供之服務包括 ......