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![高功率LED散熱新突破——陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本 - LEDinside]()
www.ledinside.com.tw來源：璦司柏電子研發處協理 余河潔，行銷處銷售工程師 王佳寧LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片，再將晶片固定於系統板上連結成燈源模組。目前，LED封裝方法大致可區分為透鏡 ...瀏覽：1478 -
![功率- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia]()
www.google.com.tw功率（power）是能量轉換或使用的速率，以單位時間的能量大小來表示。 ... 軌跡以及 受到的力或力矩有關，因此功的計算為非完整系統，計算過程和經過的路徑有關。瀏覽：1174
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出處/學術領域, 英文詞彙, 中文詞彙. 學術名詞 海事, thermal power, 熱功率. 學術
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